[实用新型]一种抽真空充氮气焊接装置

说明书

本实用新型涉及半导体器件封装金属外壳贮能焊接式封帽机焊头结构的改进，适用于半导体器件的制造。

现有的贮能焊接式封帽机，其焊头部位没有抽真空充氮气装置，在焊接过程中因操作台中的空气没有全部抽掉，半导体器件处于混有空气的氮气中封装，封装后的半导体器件内部含有空气成份，空气中的水分子附着在铝电极表面，引起铝线互联，漏电流增大，降低半导体器件的质量和可靠性。

本实用新型的任务是对现有贮能焊接式封帽机焊头的改进。利用本实用新型，采用抽真空充氮气空封的封装工艺，使半导体管芯处于高纯氮气的保护下，封装后的半导体器件内部，不含有除氮气以外的任何气体成份从而提高半导体器件的合格率，制造出质量可靠的半导体器件。该装置广泛用于半导体器件制造。

本实用新型以如下方式完成的：由上焊极导柱1、上焊咀4、上焊头2、抽气咀6、送气咀7、下焊咀9、下焊头10、密封圈3、5、8、电磁阀12、14、真空泵13、高纯氮气源15组成，其特征在于，上焊头2、下焊头10、密封圈3、5、8组成一个真空室。在下焊咀9两侧对称设有抽气咀6和送气咀7。抽气咀6与抽气电磁阀12，真空泵13连接、送气咀7与送气电磁阀14、高纯氮气源15连接、或者下焊咀上设一个抽送共用咀、分别与抽气电磁阀和送气电磁阀连接。在上焊咀4与上焊头2之间，上焊头2与下焊头10之间，下焊头10与下焊咀9之间各装有一个密封圈3、5、8。抽气咀6与抽气电磁阀12，真空泵13和送气咀7与送气电磁阀14，高纯氮气源15的连接用硬连接或软连接均可。

以下结合附图，对实用新型作进一步祥细描述。

图1是本实用新型的纵向剖面图。

参照图1，上焊头2、上焊咀4、密封圈3、上焊极导柱1连接组成一个活动组件。下焊头10、下焊咀9、密封圈5、8、抽气咀6、送气咀7、下焊极导柱11连接组成固定组件。

当半导体器件封装时，首先将活动组件提起，放入被封装半导体器件16落下活动组件，启动抽真空按钮真空泵13，通过抽气电磁阀门12，经抽气咀6，将真空室的空气抽到所需的真空度，然后关闭抽真按钮，再启动送气按钮，将高纯氮气源15通过送气电磁阀门14经送气咀7将高纯氮气充入真空室。关闭送气按钮，最后启动封装按扭进行熔封、提起活动组件，取出被封器件16。即完成一个操作过程，周而复始进行，就能封装出大量质量可靠的半导体器件。