[实用新型]一种抽真空充氮气焊接装置无效
| 申请号： | 87213998.0 | 申请日： | 1987-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN2034495U | 公开（公告）日： | 1989-03-22 |
| 发明（设计）人： | 孟宪金;姚庆九 | 申请（专利权）人： | 北京市半导体器件一厂 |
| 主分类号： | B23K31/00 | 分类号： | B23K31/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京市计算机工业总公司专利事务所 | 代理人： | 薄观玖 |
| 地址： | 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 真空 氮气 焊接 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种由上焊极导柱1，上焊咀4、上焊头2、抽气咀6、送气咀7、下焊咀9、下焊头10、密封圈3、5、8、电磁阀12、14、真空泵13高纯氮气源15组成的抽真空充氮气焊接装置，其特征在于：
a上焊头2，下焊头10，密封圈3、5、8，组成一个真空室，
b在下焊咀9，两侧对称设有抽气咀6和送气咀7或者下焊咀上设一个抽、送气共用咀。
c在上焊咀4与上焊头2之间，上焊头2与下焊头10之间，下焊头10与下焊咀9之间各装有一个密封圈3、5、8。
2、根据权利要求1所述装置，其特征是，抽气咀6与抽气电磁阀12真空泵13和送气咀7与送气电磁阀14、高纯氮气源15的连接用硬连接或软连接。
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