[其他]用以粘贴聚合物薄膜和金属薄片的含有带醚链的芳族脂族共聚酰亚胺和环氧树脂的组合物

说明书

本发明的内容是关于带醚链的芳族脂族共聚酰亚胺，以及其与环氧树酯进行混合或进行反应而制取的新的粘合组合物。这些共聚酰亚胺除了在上述组合物的制备中作为中间反应物之外，本身还具有粘合性。由上述共聚酰亚胺与环氧树酯混合而成的组合物，同时具有热塑性和热固性。这是因为在实施粘合剂的作用时，环氧树酯的反应功能引起交联反应。

这些组合物，在一些有机溶剂中具有非常特殊的溶解性，优良的抗热性和抗氧化性，还具有很好的粘合性。

本发明还涉及这些粘合组合物的应用，它们可以作为粘结剂在制备复合材料中，例如绝缘饰面中应用，也可以作为粘合剂在粘合金属或其他材料中应用。但是，由于这些粘合组合物具有柔软性和挠性，还特别地可以把它们用于制备柔韧的复合材料。人们可以通过粘合有机聚合物薄膜或把聚合物薄膜粘合到金属薄片上，或者把聚合物薄膜或金属薄片粘合到有机的或矿物的纤维织物上，或者粘合金属薄片，制备上述的复合材料。

众所周知，在美国专利US2867609，2880230和2944993上记载的用脂族二胺制备的合成聚酰亚胺通常是具有热塑性的聚合物，但是在实施过程中，温度必需相当高，例如高于250℃，一般是300-400℃。另外，美国专利US4277993还指出，按通常的方法，高分子量的聚酰亚胺是不能与环氧树酯进行反应的。

法国专利FR2514772也指出，由芳族聚二苯基甲醇酰亚胺树酯和环氧树酯反应所形成的粘合组合物可用以制备复合材料。但是，上述组合物的结构刚度太大，以致不宜用作柔软的，挠性的和弹性的粘合剂。

人们还知道一些现有技术中的脂族芳族聚酰亚胺树酯，它们是由芳族四羧酸的衍生物与脂族伯二胺进行反应制成的。它们有较高的热塑性，然而没有足够的挠性，以致于不能用于粘合柔韧材料。从下述的对照实例中人们可知这些聚合物对于柔韧的基质而言，它们的刚度非常大，能使材料的机械应力升高。另外，它们的热塑性温度一般是在200℃以上。因此，在制备实施过程中，会出现基质的不可逆性变形和有损于复合材料的平面度。

本发明的目的在于制备新的脂族芳族共聚酰亚胺组合物，它们有较低的热塑性温度，一般是在200℃以下，最好是在70-190℃。

本发明的另一个目的在于，把至少一种共聚酰亚胺和至少一种环氧树酯混合成粘合组合物。

本发明的又一个目的在于，把至少一种共聚酰亚胺和至少一种环氧树酯进行反应生成所需产物，其中通过加热这些混合物至少使其反应温度等于它们的软化点或熔点，例如达到100-300℃，实际上，据本发明的带醚链的共聚酰亚胺树酯，一方面显示出其在许多商业用的环氧树酯中的完全相容性，另一方面显示出其在许多有机溶剂中的可溶性，而这些溶剂又是环氧树酯的优良溶剂。用于实施共聚酰亚胺/环氧树酯的粘合组合物的条件，也就是说，使表面相粘合所需的压力和温度，比起现有技术中的共聚酰亚胺的所需的相应条件，具有显著的改进。

人们发现，本发明的粘合组合物极易溶于许多有机溶剂中，而通常共聚酰亚胺是不溶于这些溶剂中的。这些组合物以溶液形式，或以粘合膜形式储藏，具有极佳的储藏稳定性。再者，通过改变组合物的化学组成，可以容易地改进它们的柔韧性或刚性。这些粘合组合物的另一个优点在于，它们的实施条件实际上与应用环氧树酯的实施条件是相同的。

本发明的其他目的涉及这些粘合组合物的应用，即把带醚链的脂族芳族共聚酰亚胺和环氧树酯进行混合或进行反应生成的组合物，用于挠性的复合材料。事实上，制备这些材料需要一些很特殊的性质，在实施制备具有优良平面度的材料时，尤其应使粘合层保持柔韧和弹性，同时，还应保持极佳的内聚特性，以避免基质的相互滑脱。总之，在粘合聚合物薄膜或把聚合物薄膜粘合到金属薄片的时候，对基质不进行物理的或化学的预处理，以便取得很好的粘合效果。

人们发现本发明的粘合组合物在以下各点，例如，溶解性、采用适当的温度、材料的平面度、防止滑脱、避免造成蠕变、没有预处理的支承件的粘合和高粘性等方面显示出其特别突出的特性。另外，这些粘合组合物应用于电子工业，因此，在这方面保持离子纯度是很重要的，它们还显示出能提供几乎不能渗透的粘结缝的优越性，以便在制版术的化学处理过程中收回矿物离子。

本发明的内容，特别是关于把至少一个通式(1)的伯二胺和至少一个通式(2)的伯二胺，与至少一个通式(3)

   H₂N-R-NH₂                          (1)