[其他]用以粘贴聚合物薄膜和金属薄片的含有带醚链的芳族脂族共聚酰亚胺和环氧树脂的组合物

权利要求书

1.粘合组合物，其特征在于，它包含

a)由至少一个通式(3)芳族化合物与至少一个通式(1)伯二胺

          H₂N-R-NH₂                        (1)和至少一个通式(2)伯二胺

          H₂N-R₁″-O-(-R′-O-)_n-R″₂-NH₂   (2)反应生成的至少一个带醚链的芳族脂族共聚酰亚胺，在总的伯二胺量中，通式(1)的二胺占90-30％摩尔，通式(2)的二胺占10-70％摩尔；

Ar是由一个或几个环所组成的四价芳基团，其中的四价是在不同的碳原子上，这些原子是在相互隔两个的邻位位置上；

x和y各是氢原子或是烃基团；

R，R′，R₁″和R₂″是二价的有机基团，其中的这二价是在分子中的不同碳原子上；

n是0或一个整数；和

b)至少一个环氧树酯，其中每个分子中含有一个以上的基团。

2.据权利要求1的组合物，其中制备共聚酰亚胺时所用的通式(3)化合物是二苯基甲醇四羧酸或其酯。

3.据权利要求1的组合物，其中制备共聚酰亚胺时所用的通式(3)化合物是苯酮四羧酸或其酯。

4.据权利要求1-3中之一的组合物，其特征在于，制备共聚酰亚胺的反应温度是80-400℃。

5.据权利要求1-4中之一的组合物，其特征在于，每100份共聚酰亚胺与1-30份的环氧树酯相组合。

6.据权利要求1-5中之一的组合物，其中的共聚酰亚胺的特性粘度是0.2-0.8dl/g，该粘度是在30℃下，以每升N-甲基吡咯烷酮含5克共聚物的浓度测定的。

7.两个基质之间的粘合方法，其特征在于，把权利要求1-6中之一的组合物敷涂在两个基质之间，然后在100-300℃温度范围内加热，使两个基质之间保持粘贴。

8.据权利要求7的方法，其中的加热温度是100-200℃。

9.据权利要求7和8之一的方法，其特征在于，把聚合物薄膜粘合到金属薄片上。