[实用新型]测试装置

说明书

本实用新型涉及一种测试装置，包括：面板，具有入料区及测试区；预温机构及测试机构，预温机构设于入料区并用于预温电子元器件，测试机构用于对电子元器件进行测试并能够控制电子元器件的测试温度；加热机构，设于面板上，用于加热面板，以对抗预温机构和/或测试机构传导至面板的冷量。上述测试装置通过设置加热机构加热面板防霜及防露，相对于现有技术中通过在相应位置粘贴隔热材料保温的方式，不再受隔热材料漏点及粘贴质量的影响，保证了防霜及防露的效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，特别是涉及一种测试装置。

背景技术

随着科技的发展和创新，芯片(integrated circuit，简称IC)作为一种重要的电子元器件在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

芯片在出货前，需要经过设计、制造及测试等多个环节。通常，芯片在测试时需要采用测试装置对其进行温度控制，从而确保生产工艺精度或测试数据的准确性。当进行低温测试时，测试装置的面板受到内部低温环境的影响，温度不断下降，当低于环境露点温度时其表面结露，当低于环境霜点温度时其表面结霜。而当面板结霜或者结露时，易于形成水滴而滴落至位于其下部的其他测试设备上，从而对其他测试设备的测试性能带来不利影响。

传统技术中防止面板上结露和结霜的方式为在相应位置粘贴隔热材料以保温，但是粘贴隔热材料总是存在漏点或者受粘贴质量的影响，影响隔热保温效果，仍存在面板表面结霜或结露的现象。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统技术中在面板上粘贴隔热材料导致防霜及防露效果差的问题，提供一种能够提高防霜及防露效果的测试装置。

一种测试装置，包括：

面板，具有入料区及测试区；

预温机构及测试机构，所述预温机构设于所述入料区并用于预温电子元器件，所述测试机构用于对电子元器件进行测试并能够控制电子元器件的测试温度；

加热机构，设于所述面板上，用于加热所述面板，以对抗所述预温机构和/或所述测试机构传导至所述面板的冷量。

上述测试装置，对芯片进行低温测试时，控制加热机构加热面板，以对抗预温机构和/或测试机构传导至面板的冷量，以避免面板温度下降或者减小面板的温度的下降程度，从而避免面板结霜或者结露形成水滴而滴落至下部的其他测试设备上，保证了位于面板下部的其他测试设备的稳定运行。即为，本申请通过设置加热机构加热面板防霜及防露，相对于现有技术中通过在相应位置粘贴隔热材料保温的方式，不再受隔热材料漏点及粘贴质量的影响，保证了防霜及防露的效果。

在其中一个实施例中，所述加热机构包括第一加热件与第二加热件，所述第一加热件设于所述入料区并用于加热所述入料区部分的所述面板，以对抗所述预温机构传导至所述面板的冷量，所述第二加热件设于所述测试区并用于加热所述测试区部分的所述面板，以用于对抗所述测试机构传导至面板的冷量。

在其中一个实施例中，所述预温机构与所述测试机构均凸设于所述面板的同一侧表面，所述第一加热件与所述第二加热件均安装于所述面板的另一侧表面。

在其中一个实施例中，所述第一加热件为片状结构。

在其中一个实施例中，所述片状结构的加热件包括安装板、加热片、隔热板及防护板，所述安装板安装于所述面板上，所述加热片设于所述安装板上，所述隔热板设于所述加热片与所述防护板之间。

在其中一个实施例中，所述第一加热件包括第一安装板、第一加热片、第一隔热板及第一防护板，所述第一安装板安装于所述面板上，所述第一加热片设于所述第一安装板上，所述第一隔热板设于所述第一加热片与所述第一防护板之间。