[实用新型]测试装置

权利要求书

1.一种测试装置，其特征在于，包括：

面板(10)，具有入料区(12)及测试区(11)；

预温机构(20)及测试机构(30)，所述预温机构(20)设于所述入料区(12)并用于预温电子元器件，所述测试机构(30)用于对电子元器件进行测试并能够控制电子元器件的测试温度；

加热机构，设于所述面板(10)上，用于加热所述面板(10)，以对抗所述预温机构(20)和/或所述测试机构(30)传导至所述面板(10)的冷量。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述加热机构包括第一加热件(40)与第二加热件(50)，所述第一加热件(40)设于所述入料区(12)并用于加热所述入料区(12)部分的所述面板(10)，以对抗所述预温机构(20)传导至所述面板(10)的冷量，所述第二加热件(50)设于所述测试区(11)并用于加热所述测试区(11)部分的所述面板(10)，以用于对抗所述测试机构(30)传导至面板(10)的冷量。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述预温机构(20)与所述测试机构(30)均凸设于所述面板(10)的同一侧表面，所述第一加热件(40)与所述第二加热件(50)均安装于所述面板(10)的另一侧表面。

4.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述第一加热件(40)为片状结构。

5.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述第二加热件(50)为棒状结构。

6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述第二加热件(50)包括固定块(51)及加热棒(52)，所述固定块(51)安装于所述面板(10)上，所述加热棒(52)设于所述固定块(51)上。

7.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述加热机构包括多个所述第二加热件(50)，全部所述第二加热件(50)围绕所述测试机构(30)设置。

8.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括料梭(110)，所述料梭(110)能够往返于所述入料区(12)与所述测试区(11)以运输电子元器件；

所述加热机构包括设于所述面板(10)上的第三加热件(60)，所述第三加热件(60)位于所述料梭(110)的运动路径上，以用于对抗所述料梭(110)传导至所述面板(10)的冷量。

9.根据权利要求8所述的测试装置，其特征在于，所述第三加热件(60)为片状结构。

10.根据权利要求4或9所述的测试装置，其特征在于，所述片状结构的加热件包括安装板、加热片、隔热板及防护板，所述安装板安装于所述面板(10)上，所述加热片设于所述安装板上，所述隔热板设于所述加热片与所述防护板之间。

11.根据权利要求1-9任一项所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括温度传感器，所述温度传感器设于所述加热机构，以对所述加热机构进行温度检测。