[实用新型]连接器套件及电子装置有效

专利信息
申请号: 202320471519.2 申请日: 2023-03-13
公开(公告)号: CN219575994U 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 吉米·安立奎·艾瑟拉;蔡志明 申请(专利权)人: 贝尔威勒电子股份有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R24/00;H05K7/20
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 闫华
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器 套件 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种连接器套件,其特征在于,所述连接器套件包含:

一母座组件,其包含:

一第一绝缘座,其包含一第一容槽、至少一第一抵顶结构,所述第一绝缘座于所述第一容槽的一第一底部包含一第一贯穿孔,所述第一贯穿孔与所述第一容槽相互连通;所述第一底部相反于所述第一容槽的一侧包含一环状凸部;

一第一导电构件,其包含一插接槽及一第一环状凹槽,所述第一环状凹槽环绕所述插接槽设置;

一第一环状弹性件,其设置于所述第一环状凹槽中;

一辅助导电构件,所述辅助导电构件设置于所述插接槽中;

其中,所述第一导电构件的一部分设置于所述第一容槽中,所述插接槽及所述第一贯穿孔相互连通,所述第一抵顶结构抵顶所述第一导电构件的一端,而位于所述第一环状凹槽及所述第一底部之间的所述第一环状弹性件是受压而弹性变形;

一公头组件,其包含:

一第二绝缘座,其包含一第二容槽、至少一第二抵顶结构,所述第二绝缘座于所述第二容槽的一第二底部包含一第二贯穿孔,所述第二贯穿孔与所述第二容槽相互连通;

一第二导电构件,其包含一插接柱;

一第二环状弹性件;

其中,所述第二导电构件的一部分设置于所述第二容槽中,所述第二抵顶结构抵顶所述第二导电构件的一端,所述插接柱穿过所述第二贯穿孔设置,且形成所述第二贯穿孔的侧壁及所述第二导电构件之间形成有一第二环状凹槽,所述第二环状弹性件设置于所述第二环状凹槽;

其中,所述第一导电构件的另一端及所述第二导电构件的另一端的其中一个是用以设置于一电路板,另一个则是与一扁平电缆连接;

其中,当所述母座组件与所述公头组件相连接时,所述插接柱是插设于所述插接槽中,所述环状凸部是抵压所述第二环状弹性件,而位于所述环状凸部及所述第二环状凹槽中的所述第二环状弹性件是受压而弹性变形。

2.依据权利要求1所述的连接器套件,其特征在于,所述第一绝缘座还具有一第一卡合结构,及所述第二绝缘座还具有一第二卡合结构;当所述第一绝缘座与所述第二绝缘座扣合时,所述第一卡合结构与所述第二卡合结构相互卡合固定。

3.依据权利要求2所述的连接器套件,其特征在于,所述第一卡合结构相反于与所述第二卡合结构相互卡合的一端能被按压,以使所述第一卡合结构不再与所述第二卡合结构相互卡合。

4.依据权利要求2所述的连接器套件,其特征在于,所述第一绝缘座还包含一第一限位结构,所述第二绝缘座还包含一第二限位结构,所述第一卡合结构与所述第二卡合结构相互卡合时,所述第一限位结构与所述第二限位结构相互卡合;所述第一限位结构及所述第二限位结构的其中一个为一穿孔,另一个则能穿设于所述穿孔。

5.依据权利要求1所述的连接器套件,其特征在于,所述辅助导电构件还包含一弹性片体及多个弹性接触结构,各个所述弹性接触结构的一端与所述弹性片体相连接,各个所述弹性接触结构的另一端为自由端;所述第一导电构件还包含一卡合槽,所述插接槽是由所述卡合槽的底部内凹形成;所述第一导电构件的所述第一底部还包含一环状卡合部;所述环状卡合部与所述卡合槽相互卡合;所述第一导电构件的一部分设置于所述第一容槽中时,所述环状卡合部卡合于所述卡合槽,且所述环状卡合部的一部分能抵顶所述辅助导电构件;当所述母座组件与所述公头组件相连接时,所述辅助导电构件位于所述插接柱及所述插接槽之间,且各个所述弹性接触结构受压而弹性变性。

6.依据权利要求5所述的连接器套件,其特征在于,所述环状卡合部的高度大于所述第一环状凹槽的深度。

7.依据权利要求1所述的连接器套件,其特征在于,所述第一导电构件相反于包含所述插接槽的一端包含多个第一针脚,多个所述第一针脚能可拆卸地与所述扁平电缆连接;所述第二导电构件相反于包含所述插接柱的一端包含多个第二针脚,多个所述第二针脚能可拆卸地与所述扁平电缆连接。

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