[实用新型]一种半导体硅片间距调整装置

权利要求书

1.一种半导体硅片间距调整装置，其特征在于：包括第一转接盒、第二转接盒和整体呈U型的调整轨道，第一转接盒内设有若干第一片槽，第二转接盒内设有若干第二片槽，且第一转接盒入口端与标准承载盒的尺寸规格一致，能够与标准承载盒对接实现半导体硅片的批量转接；第二转接盒出口端与酸腐载具的尺寸规格一致，能够与酸腐载具对接实现半导体硅片的批量转接；所述调整轨道入口端与第一转接盒出口端竖直连接，出口端与第二转接盒入口端竖直连接，分布在该调整轨道上的调整片槽入口端与第一片槽连接，出口端与第二片槽连接，且由入口端到出口端，相邻调整片槽之间的间距逐渐增大。

2.根据权利要求1所述的半导体硅片间距调整装置，其特征在于：所述调整片槽中间位置的宽度最大，由中间向两端宽度逐渐减小，以便于与第一片槽和第二片槽连接。

3.根据权利要求2所述的半导体硅片间距调整装置，其特征在于：所述第一片槽和第二片槽的宽度一致，所述调整片槽入口端和出口端的宽度均与第一片槽的宽度一致。

4.根据权利要求1所述的半导体硅片间距调整装置，其特征在于：在所述调整轨道上，各个调整片槽沿其延伸方向向调整轨道宽度方向的偏移0-3度。

5.根据权利要求1所述的半导体硅片间距调整装置，其特征在于：所述第一转接盒背离第二转接盒的一侧以及第二转接盒背离第一转接盒的一侧均设有把手。

6.根据权利要求1所述的半导体硅片间距调整装置，其特征在于：所述调整轨道包括上弧板、下弧板和连接两弧板的两个侧板，其中上弧板和下弧板上设置调整凸片形成调整片槽。

7.根据权利要求1所述的半导体硅片间距调整装置，其特征在于：所述第一转接盒和第二转接盒位于同一水平面上。