[实用新型]一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽

说明书

本实用新型提供的一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽，包括恒温槽本体和设于恒温槽本体底部的升降组件，升降组件的升降端与恒温槽的底板连接；恒温槽的侧壁上设有多个加热组件，加热组件的加热端朝向恒温槽的内腔并向恒温槽内腔供热；还包括主控装置，升降组件与主控装置电连接，恒温槽设有水平测量装置，水平测量装置与主控装置电连接，主控装置接收水平测量装置的测量信息并控制升降组件的启闭；通过设置能够控制恒温槽水平高度的升降组件配合水平测量装置的测量结果实现对恒温槽的水平控制，从而保证在恒温槽内进行恒温加热的半导体芯片上的硅胶能够保持水平进行加热硬化。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽。

背景技术

半导体产品根据应用领域可分为汽车、消费电子、通讯互联、工业物联网、航空航天等，这些领域对环境条件、可靠性、耐久性等指标的标准不同，按照从低到高的排列，大致是民用(消费)级、工业级、汽车级、军工级、航空航天级；汽车是半导体的重要应用领域，目前汽车半导体的用量占到半导体总量的15％以上，是仅次于通信、计算机、消费电子后的第四大领域。汽车半导体从车载收音机、电子喇叭开始，到防抱死系统，电动助力、胎压监测、导航等一直提升到现在的智能驾驶、车联网等等。随着汽车智能化水平的不断提升，半导体的应用也越来越广泛。汽车级半导体从性能角度看，要求高于工业级和消费级半导体。汽车半导体除了汽车行业通用的规范外，还有更严苛的车规级认证标准。比如故障率的要求是百万分之一，而消费级只要千分之一。从市场角度看，需求量高于军工级和航空航天级半导体。所以汽车半导体具有技术壁垒高与需求旺盛的特点。

半导体在进行加工时，需要对其表面进行保护，而常见的防护方式就是在其表面设置一次保护膜；保护膜一般通过液体硅胶硬化形成，如果没有保持水平，半导体芯片上的硅胶就会有薄区和厚区，这将是降低半导体信赖性的一个因素。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽，包括恒温槽本体和设于所述恒温槽本体底部的升降组件，所述升降组件的升降端与所述恒温槽的底板连接；所述恒温槽的侧壁上设有多个加热组件，所述加热组件的加热端朝向所述恒温槽的内腔并向所述恒温槽内腔供热；还包括主控装置，所述升降组件与所述主控装置电连接，所述恒温槽设有水平测量装置，所述水平测量装置与所述主控装置电连接，所述主控装置接收所述水平测量装置的测量信息并控制所述升降组件的启闭。

在一个实施例中，所述底板位于所述恒温槽的内腔的一侧安装有多个用于连接装载有半导体芯片的治具的导轨。

在一个实施例中，所述导轨沿所述底板的表面水平设置，且多个所述导轨之间间隔平行设置。

在一个实施例中，所述导轨采用PEEK材料一体式加工成型。

在一个实施例中，所述升降组件设有两组且分别对称设于所述恒温槽底板的前后两端。

在一个实施例中，单组所述升降组件包括交叉铰接的两升降臂和沿所述底板的宽度方向平行设置的第一滑轨；两个所述升降臂的一端均铰接有第一滑块，所述第一滑块与所述第一滑轨滑动连接。

在一个实施例中，两个所述升降臂的另一端均铰接有第二滑块，所述第二滑块与用于安装至地面的第二滑轨滑动连接。

在一个实施例中，所述第一滑块和/或所述第二滑块与所述主控装置电连接，受所述主控装置控制。

在一个实施例中，所述恒温槽相对的左右两侧壁设有安装板，所述安装板对称设置，且所述水平测量装置设有两个且安装于所述安装板中间位置。

在一个实施例中，所述加热组件与所述恒温槽内腔之间设有防护网；所述底板开设有多个通孔，形成漏网结构。