[实用新型]一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽有效
| 申请号: | 202320372835.4 | 申请日: | 2023-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN219560292U | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
| 发明(设计)人: | 北村明夫 | 申请(专利权)人: | 联合富士半导体有限公司 |
| 主分类号: | B05C11/11 | 分类号: | B05C11/11;H01L21/56;H01L21/687;B05C11/10 |
| 代理公司: | 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 | 代理人: | 张小雪 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 平衡 调节 功能 半导体 硅胶 预热 恒温槽 | ||
1.一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽,其特征在于,包括恒温槽本体和设于所述恒温槽本体底部的升降组件,所述升降组件的升降端与所述恒温槽的底板连接;所述恒温槽的侧壁上设有多个加热组件,所述加热组件的加热端朝向所述恒温槽的内腔并向所述恒温槽内腔供热;还包括主控装置,所述升降组件与所述主控装置电连接,所述恒温槽设有水平测量装置,所述水平测量装置与所述主控装置电连接,所述主控装置接收所述水平测量装置的测量信息并控制所述升降组件的启闭。
2.根据权利要求1所述的一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽,其特征在于,所述底板位于所述恒温槽的内腔的一侧安装有多个用于连接装载有半导体芯片的治具的导轨。
3.根据权利要求2所述的一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽,其特征在于,所述导轨沿所述底板的表面水平设置,且多个所述导轨之间间隔平行设置。
4.根据权利要求2所述的一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽,其特征在于,所述导轨采用PEEK材料一体式加工成型。
5.根据权利要求1所述的一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽,其特征在于,所述升降组件设有两组且分别对称设于所述恒温槽底板的前后两端。
6.根据权利要求5所述的一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽,其特征在于,单组所述升降组件包括交叉铰接的两升降臂和沿所述底板的宽度方向平行设置的第一滑轨;两个所述升降臂的一端均铰接有第一滑块,所述第一滑块与所述第一滑轨滑动连接。
7.根据权利要求6所述的一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽,其特征在于,两个所述升降臂的另一端均铰接有第二滑块,所述第二滑块与用于安装至地面的第二滑轨滑动连接。
8.根据权利要求7所述的一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽,其特征在于,所述第一滑块和/或所述第二滑块与所述主控装置电连接,受所述主控装置控制。
9.根据权利要求1所述的一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽,其特征在于,所述恒温槽相对的左右两侧壁设有安装板,所述安装板对称设置,且所述水平测量装置设有两个且安装于所述安装板中间位置。
10.根据权利要求1所述的一种具有自平衡调节功能的半导体硅胶预热恒温槽,其特征在于,所述加热组件与所述恒温槽内腔之间设有防护网;所述底板开设有多个通孔,形成漏网结构。
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