[实用新型]一种提高笔记本散热效率的结构

说明书

本实用新型适用于笔记本散热技术领域，提供了一种提高笔记本散热效率的结构，包括散热器本体、多个散热片、两个伸缩柱、两个卡接壳、两个底座以及多组调节机构，多个所述散热片均固定连接于散热器本体的下端；两个所述伸缩柱均固定连接于散热器本体的下端；两个所述卡接壳分别滑动连接于两个伸缩柱的圆周表面；两个所述底座分别固定连接于两个卡接壳的小端；本实用新型便于热量直接由散热器本体传导至外部环境，能提高散热效率，使产品能兼容更大功耗的CPU，做出性能更强的产品，而且相比风冷散热，具有噪音低，制作成本低，研发成本低，结构简单，产品寿命长。

技术领域

本实用新型属于笔记本散热技术领域，尤其涉及一种提高笔记本散热效率的结构。

背景技术

目前笔记本电脑使用的散热方案主要有自然散热，风冷散热和水冷散热等形式，后两者的散热效果好，但是造价较高，传统自然散热的笔记受限于空间大小，散热效率低，只能适用于低功耗的产品中。

传统笔记本采用自然散热都是用铜片或石墨接触CPU，由于热力学第二定律，热量由高温向低温传到，热量由CPU传递给铜片，热量在铜片中产生热传递，由于扩散热阻，不可能均匀传导至各处，靠近热源的地方温度较高，随着距离热源越远，温度会逐渐递减。这个过程中热量又传递给空气，再有空气传导到壳体，由壳体传导至外部环境，期间空气与壳体，空气与铜片或石墨之间都存在换热系数，将阻碍热量的传递。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种提高笔记本散热效率的结构，旨在解决传统笔记本自热散热效率低的问题，传统散热方案都是用铜片或石墨接触CPU，由于热力学第二定律，热量由高温向低温传到，热量由CPU传递给铜片或石墨，热量在铜片中产生热传递，由于扩散热阻，不可能均匀传导至各处，靠近热源的地方温度较高，随着距离热源越远，温度会逐渐递减。这个过程中热量又传递给空气，再有空气传导到壳体，由壳体传导至外部环境，期间空气与壳体，空气与铜片或石墨之间都存在热阻，极大的阻碍了热量传递，导致散热效率低，故笔记本的芯片设计功率往往不是太高，影响了性能发挥。

本实用新型实施例为了解决上述目的，采用如下技术方案：

一种提高笔记本散热效率的结构,包括：

散热器本体；

多个散热片，多个所述散热片均固定连接于散热器本体的下端；

两个伸缩柱，两个所述伸缩柱均固定连接于散热器本体的下端；

两个卡接壳，两个所述卡接壳分别滑动连接于两个伸缩柱的圆周表面；

两个底座，两个所述底座分别固定连接于两个卡接壳的小端；以及

多组调节机构，多组所述调节机构均设置于散热器本体的下侧并与伸缩柱连接以实现对伸缩柱的长度进行调节的作用。

进一步地，每组调节机构均包括:

滑动槽，所述滑动槽开设于伸缩柱的圆周表面，所述滑动槽的一侧内壁固定连接有弹簧；

挤压板，所述挤压板滑动连接于滑动槽的圆周内壁，所述挤压板的一侧端固定连接有卡接块，所述卡接壳的圆周表面开设有两个限位槽；以及

限位组件，所述限位组件设置于滑动槽内并与挤压板连接以实现对滑动的挤压板进行限位的作用。

进一步地，每组所述限位组件均包括两个限位槽和两个限位块；

两个所述限位槽均开设于滑动槽的圆周内壁，两个所述限位块均固定连接于挤压板的圆周表面，两个所述限位块的外表面和两个限位槽的内表面分别滑动连接。

进一步地，所述散热器本体的内表面呈凸形状。

进一步地，所述散热器本体的下端呈倾斜状。