[实用新型]一种晶圆片收取工具

说明书

本申请提出了一种晶圆片收取工具。本申请的取片器设置有承载部、限位部和手持部，操作人员抓取手持部将承载部伸入晶圆传送盒的报废晶圆片的下方，再抬起以承载该报废晶圆片，限位部凸出于承载部和手持部，可以防止整个取片器伸进晶圆传送盒收取报废晶圆片时上下摆动幅度过大而剐蹭到上方或下方的正常晶圆片导致其报废，操作难度小、风险低。

技术领域

本申请涉及晶圆片收取技术领域，具体涉及一种晶圆片收取工具。

背景技术

在芯片制造领域中，晶圆片(wafer)通常被装在一个FOUP(Front OpeningUnified Pod，前开式晶圆传送盒)里面，一般装满为25片，然后根据预先定义的步骤完成相关工序。一个晶圆片，从前段到后段工艺需要经历几百或上千道工艺，每进行一道工艺晶圆片都需要进出一次机台，晶圆片进出机台以及在机台内传输主要通过机台的机械手臂进行抓取运输，如此频繁的抓取及运输自然使晶圆片的破裂风险增高，加上某些特殊工艺，例如背面减薄，酸洗清洁或者高温制程等，使得晶圆片翘曲度、应力及韧性等发生变化，就更容易使晶圆片发生破裂和破碎。或者经过的工艺机台发生异常，导致晶圆片产生严重的peeling(剥落)、Arcing(弯曲)及Particle(颗粒)缺陷。一旦发生这些缺陷则需要将该晶圆片报废，这时就需要人为将FOUP打开并将需要报废的晶圆片取出。目前手动收取晶圆片的方法主要为用真空吸笔将晶圆片吸住，然后再从FOUP里面抽出。但这种方法非常考量操作人员的手法，吸笔操作不当没吸住晶圆片，则容易导致晶圆片跌落，即使吸住晶圆片后，手抖或者不平行拉取晶圆片也会剐蹭其他正常的晶圆片，导致其他正常的晶圆片报废。

实用新型内容

鉴于此，本申请提供一种晶圆片收取工具，用以改善现有真空吸笔收取报废晶圆片操作难度大、风险高且容易导致正常晶圆片报废的问题。

本申请提供的一种晶圆片收取工具，包括取片器，所述取片器设置有承载部、限位部和手持部，所述取片器的第一侧面为平面，在所述取片器的第二侧面，所述承载部用于承载晶圆片，所述限位部设置于所述承载部和所述手持部之间，且所述限位部凸出于所述承载部和所述手持部。

可选地，在所述取片器的第二侧面，所述取片器远离所述限位部的一端设置有凸起，以将所述晶圆片限位承载于所述承载部上。

可选地，在所述取片器的第二侧面，所述限位部靠近所述承载部的一侧设置有警示标识，用以警示限位部即将离开上方的透明隔板及承载的晶圆片。

可选地，在取片器的第二侧面，限位部凸出于手持部的高度为3mm。

可选地，所述晶圆片收取工具还包括沿垂直于所述承载部的方向等距间隔设置的多个透明隔板；所述多个透明隔板与承载所述晶圆片的晶圆传送盒相邻设置，所述晶圆传送盒设置有沿垂直于所述承载部的方向等距间隔设置的多个隔板；相邻所述隔板之间的距离等于相邻所述透明间隔板之间的距离；各个所述透明隔板低于对应的所述隔板。

可选地，相邻两层所述透明隔板之间的距离为10mm。

可选地，各个所述透明隔板与对应的所述隔板之间的高度差为5mm。

可选地，最上层的透明隔板高于最上层的隔板，且高度差为5mm。

可选地，所述晶圆片收取工具包括26个所述透明隔板。

可选地，所述透明隔板、所述隔板和所述限位部的长度相等。

如上所述，本申请的晶圆片收取工具包括取片器，该取片器设置有承载部、限位部和手持部，操作人员抓取手持部将承载部伸入晶圆传送盒的报废晶圆片的下方，再抬起以承载该报废晶圆片，限位部凸出于承载部和手持部，可以防止整个取片器伸进晶圆传送盒收取报废晶圆片时上下摆动幅度过大而剐蹭到上方或下方的正常晶圆片导致其报废，操作难度小、风险低。

附图说明

图1和图2为本申请实施例提供的一种取片器的两个视角的结构示意图；