[实用新型]一种晶圆片收取工具有效
| 申请号： | 202320230618.1 | 申请日： | 2023-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN219435847U | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 赖阳军;李志华;寻茁圃 | 申请（专利权）人： | 粤芯半导体技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 刘婧 |
| 地址： | 510700 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 收取 工具 | ||
1.一种晶圆片收取工具，其特征在于，包括取片器，所述取片器设置有承载部、限位部和手持部，所述取片器的第一侧面为平面，在所述取片器的第二侧面，所述承载部用于承载晶圆片，所述限位部设置于所述承载部和所述手持部之间，且所述限位部凸出于所述承载部和所述手持部。
2.根据权利要求1所述的晶圆片收取工具，其特征在于，在所述取片器的第二侧面，所述取片器远离所述限位部的一端设置有凸起，以将所述晶圆片限位承载于所述承载部上。
3.根据权利要求1所述的晶圆片收取工具，其特征在于，在所述取片器的第二侧面，所述限位部靠近所述承载部的一侧设置有警示标识。
4.根据权利要求1所述的晶圆片收取工具，其特征在于，在所述取片器的第二侧面，所述限位部凸出于所述手持部的高度为3mm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶圆片收取工具，其特征在于，所述晶圆片收取工具还包括沿垂直于所述承载部的方向等距间隔设置的多个透明隔板；所述多个透明隔板与承载所述晶圆片的晶圆传送盒相邻设置，所述晶圆传送盒设置有沿垂直于所述承载部的方向等距间隔设置的多个隔板；
相邻所述隔板之间的距离等于相邻所述透明隔板之间的距离；各个所述透明隔板低于对应的所述隔板。
6.根据权利要求5所述的晶圆片收取工具，其特征在于，相邻两层所述透明隔板之间的距离为10mm。
7.根据权利要求6所述的晶圆片收取工具，其特征在于，各个所述透明隔板与对应的所述隔板之间的高度差为5mm。
8.根据权利要求7所述的晶圆片收取工具，其特征在于，最上层的所述透明隔板高于最上层的所述隔板，且高度差为5mm。
9.根据权利要求5所述的晶圆片收取工具，其特征在于，所述晶圆片收取工具包括26个所述透明隔板。
10.根据权利要求5所述的晶圆片收取工具，其特征在于，所述透明隔板、所述隔板和所述限位部的长度相等。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
