[实用新型]一种硅片腐蚀后快速转运装置有效
| 申请号: | 202320180865.5 | 申请日: | 2023-02-10 |
| 公开(公告)号: | CN219321318U | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
| 发明(设计)人: | 王云飞;贾世杰;袁大飞;李天兵;董知悦;魏守冲 | 申请(专利权)人: | 磐石创新(江苏)电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京东方昭阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11599 | 代理人: | 吕燕 |
| 地址: | 221011 江苏省徐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 腐蚀 快速 转运 装置 | ||
本实用新型涉及一种硅片腐蚀后快速转运装置,该装置包括腐蚀槽、位于腐蚀槽一侧的水槽;所述腐蚀槽和水槽之间设置有动力驱动机构,所述动力驱动机构包括动力输出机构、翻转摆动箱,所述动力输出机构通过传动机构与翻转摆动箱驱动连接;所述翻转摆动箱的底部设置有待转运的硅片,动力输出机构通过传动机构带动位于翻转摆动箱底部的待转运硅片作翻转运动,将待转运硅片从腐蚀槽转运至水槽。其具有结构设计合理、运行可靠稳定等优点,可实现硅片在槽体间极快速度转运,使转运时间在规定范围内,并可对硅片进行全方位的清洗。
技术领域
本实用新型涉及半导体硅片酸腐蚀技术领域,尤其涉及一种硅片腐蚀后快速转运装置。
背景技术
传统硅片酸腐蚀清洗工艺过程中,在硅片酸腐蚀工艺中,硅片在酸腐蚀完成后,需要在极短的时间内转运到清洗水槽内进行清洗,如转运时间超过规定的时间,会使硅片表层氧化,造成经济损失。本实用新型正是基于上述研究背景而提出,旨在提供一种进入需要一种硅片腐蚀后快速转运装置,以满足转运过程稳定可靠。
实用新型内容
针对硅片酸腐蚀清洗工艺存在的上述不足,本实用新型的目的在于:提供一种硅片腐蚀后快速转运装置,其具有结构设计合理、运行可靠稳定等优点,可实现硅片在槽体间极快速度转运,使转运时间在规定范围内,并可对硅片进行全方位的清洗。
为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案实现:
一种硅片腐蚀后快速转运装置,该装置包括腐蚀槽、位于腐蚀槽一侧的水槽;所述腐蚀槽和水槽之间设置有动力驱动机构,所述动力驱动机构包括动力输出机构、翻转摆动箱,所述动力输出机构通过传动机构与翻转摆动箱驱动连接;所述翻转摆动箱的底部设置有待转运的硅片,动力输出机构通过传动机构带动位于翻转摆动箱底部的待转运硅片作翻转运动,将待转运硅片从腐蚀槽转运至水槽。
作为上述方案的进一步优化,所述动力输出机构包括安装座、固定设置在安装座上的驱动电机、位于驱动电机输出轴上的主动齿轮以及与主动齿轮相啮合的从动齿轮,所述从动齿轮通过的转动轴转动设置在安装座上,所述转动轴的一端与从动齿轮连接,另一端与传动机构相连接。
作为上述方案的进一步优化,所述传动机构包括摆动臂,所述翻转摆动箱包括倒“凵”型的翻转摆动架,所述翻转摆动架的左右两侧臂的至少一个侧臂上设置有滑动板,所述摆动臂的一端与转动轴花键连接,另一端与所述滑动板的铰接连接,并能够在摆动臂转动时带动翻转摆动架绕着转动轴作圆周运动。
作为上述方案的进一步优化,所述翻转摆动架的槽口处设置有硅片放置腐蚀笼。
作为上述方案的进一步优化,所述动力输出机构的数量为两个,并且对称设置在腐蚀槽与水槽之间。
作为上述方案的进一步优化,所述滑动板的顶部还设置有用于限制滑动板运动行程的限位臂架。
作为上述方案的进一步优化,所述滑动板与摆动臂的铰接处设置有引导销,所述限位臂架包括限位架体,所述限位架体的左右两侧设置有与引导销滚动配合的限位导轮。
作为上述方案的进一步优化,所述摆动臂的摆动范围为0-180°。
采用本实用新型的一种硅片腐蚀后快速转运装置具有如下有益效果:
结构设计合理,从动齿轮连接在翻转摆动箱内的输出轴上,把主动齿轮传至的转动力量传输至翻转摆动箱,翻转摆动箱内嵌与限位臂架内,滑动板内衬在限位导轮上的滑槽内,保证翻转摆动箱在限位臂架内上下滑动时左右、前后不偏移;翻转摆动箱以从动齿轮为中心进行圆周位移,同时驱动电机为硅片放置腐蚀笼提供旋转动力带动硅片旋转,可以同时地实现硅片的转动、上下运动、水平运动,保证硅片腐蚀均匀。转移路线精准、快速、可控,可实现硅片在槽体间极快速度转运,使转运时间在规定范围内,并可对硅片进行全方位的浸泡清洗。
附图说明
附图1为本实用新型硅片腐蚀后快速转运装置的第一视角结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





