[实用新型]管路用加热装置以及薄膜沉积设备有效
| 申请号: | 202320177336.X | 申请日: | 2023-01-18 |
| 公开(公告)号: | CN218969356U | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
| 发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 深圳市原速光电科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 林明校 |
| 地址: | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 管路 加热 装置 以及 薄膜 沉积 设备 | ||
本实用新型公开了一种管路用加热装置以及薄膜沉积设备。其中,管路用加热装置,包括:导热件,所述导热件形成有容许管路穿过的收纳通道,所述收纳通道贯穿所述导热件,并且,所述收纳通道的横截面的尺寸大于所述管路的横截面的尺寸,以使在所述管路被收纳在所述收纳通道内的情况下,所述收纳通道和所述管路之间沿径向具有间隙;加热器,与所述导热件连接,并对所述导热件进行加热;在所述导热件被所述加热器加热的情况下,所述管路隔着所述间隙被所述导热件加热。根据本实用新型的管路用加热装置,能够使管路的各个位置的受热更加均匀。
技术领域
本实用新型涉及但不限于流体管路技术领域,尤其涉及一种管路用加热装置以及薄膜沉积设备。
背景技术
现有技术中,存在需要对管路中的流体进行加热、确保管路中的流体的温度均匀的情况。例如,在ALD(atomic layer deposition、原子层沉积)设备中,由于原子层沉积对前驱体源的温度的要求比较高,因此,对前驱体源到工艺腔的腔体的路径上的温度均匀性的要求非常高。否则,可能会因为温差问题导致路径上的前驱体源冷凝,这有可能导致薄膜的质量不稳定、良率下降等问题。
为了对管路中的流体进行加热,现有技术当中,存在通过加热套或者加热带缠绕在管路的外周并包裹管路,从而进行加热的结构。然而,这种结构通常需要与管路的外周直接接触,由于管路的形状各异,这种结构难以确保在各个位置均与管路均匀地接触,进而导致管路难以在各个位置均受热均匀。
实用新型内容
本实用新型旨在至少一定程度上解决现有技术问题之一。为此,本实用新型提出了一种管路用加热装置,能够使管路的各个位置的受热更加均匀。此外,本实用新型还提出了具有该管路用加热装置的薄膜沉积设备。
根据本实用新型第一方面的管路用加热装置,包括:导热件,所述导热件形成有容许管路穿过的收纳通道,所述收纳通道贯穿所述导热件,并且,所述收纳通道的横截面的尺寸大于所述管路的横截面的尺寸,以使在所述管路被收纳在所述收纳通道内的情况下,所述收纳通道和所述管路之间沿径向具有间隙;加热器,与所述导热件连接,并对所述导热件进行加热;在所述导热件被所述加热器加热的情况下,所述管路隔着所述间隙被所述导热件加热。
根据本实用新型第一方面的管路用加热装置,具有如下有益效果:能够使管路的各个位置的受热更加均匀。
在一些实施方式中,还包括流体输出器,所述流体输出器与所述导热件的收纳通道连接,并往所述收纳通道和所述管路之间的间隙输入流体;在所述导热件被所述加热器加热的情况下,所述管路经由所述流体被所述导热件加热。
在一些实施方式中,所述收纳通道当中,具有多处拐弯部。
在一些实施方式中,所述收纳通道包括一个进口端以及多个出口端。
在一些实施方式中,所述收纳通道包括多个分支部,所述进口端通过多个所述分支部与多个所述出口端连通。
在一些实施方式中,所述导热件呈板状,所述导热件包括两个,两个所述导热件相互贴合;两个所述导热件当中,至少其中一个所述导热件的与另一个所述导热件相对的内侧表面上,形成有槽部,在两个所述导热件的所述内侧表面贴合的情况下,所述槽部形成处在所述两个所述导热件之间的所述收纳通道。
在一些实施方式中,两个所述导热件的所述内侧表面均形成有所述槽部,在两个所述导热件的所述内侧表面贴合的情况下,两个所述槽部相对并形成横截面呈圆形状的所述收纳通道。
在一些实施方式中,所述加热器呈板状,所述加热器包括两个,两个所述加热器分别贴合两个所述导热件的外侧表面。
在一些实施方式中,还包括隔热件,所述隔热件罩住所述加热器以及所述导热件。
根据本实用新型第二方面的薄膜沉积设备,具有气源部以及工艺腔,其中,所述气源部经由上述任一项的管路用加热装置被输送到所述工艺腔。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





