[实用新型]碳化硅双面研磨载具和双面研磨设备

说明书

本实用新型提供了一种碳化硅双面研磨载具和双面研磨设备，涉及晶片研磨技术领域，碳化硅双面研磨载具包括第一载具、第二载具和承载盘，第一载具和第二载具贴装在承载盘的两侧表面，且第一载具上设置有用于容置晶片的第一凹槽，第二载具上设置有用于容置晶片的第二凹槽，承载盘上贯通开设有研磨液导通孔，研磨液导通孔的两端分别与第一凹槽和第二凹槽连通，用于将第一凹槽中的研磨液导流至第二凹槽，进而使得载具两侧的研磨液能够互通，保证上下侧研磨液的供给效果。相较于现有技术，本实用新型提供的碳化硅双面研磨载具，能够提升晶片承载数量，降低生产成本，并且能够保证研磨液供给效果，保证研磨效果。

技术领域

本实用新型涉及晶片研磨技术领域，具体而言，涉及一种碳化硅双面研磨载具和双面研磨设备。

背景技术

在碳化硅晶片制程中，需要对晶片进行切磨抛工艺，目前切磨抛工艺中，双面研磨载具主要材质采用蓝钢、不锈钢或玻璃纤维，现有工艺中单次所生产的量能，局限于双面盘面的大小，无法有效利用现有机台来提升产能，这也是双面研磨面临到的瓶颈。

经发明人调研发现，研磨载具在双面研磨工艺中扮演着相当重要的角色，载具主要影响晶片承载的数量，关系着生产量能。现有的研磨载具，通常只能设置一层晶片，对晶片的上下侧表面进行同时研磨，导致其晶片承载数量较低。

进一步地，出现了在研磨载具两侧分别设置晶片，以提高晶片承载数量的方案，然而，这种方式会导致上方晶片的研磨液难以流至下方晶片，导致下方晶片研磨液供给困难，影响研磨效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种碳化硅双面研磨载具和双面研磨设备，其能够提升晶片承载数量，降低生产成本，并且能够保证研磨液供给效果，保证研磨效果。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型提供一种碳化硅双面研磨载具，包括第一载具、第二载具和承载盘，所述第一载具和所述第二载具贴装在所述承载盘的两侧表面，且所述第一载具上设置有用于容置晶片的第一凹槽，所述第二载具上设置有用于容置晶片的第二凹槽，所述承载盘上贯通开设有研磨液导通孔，所述研磨液导通孔的两端分别与所述第一凹槽和所述第二凹槽连通，用于将所述第一凹槽中的研磨液导流至所述第二凹槽。

在可选的实施方式中，所述研磨液导通孔沿所述承载盘的厚度方向开孔。

在可选的实施方式中，第一凹槽和所述第二凹槽均为多个，多个所述第一凹槽的中心和多个所述第二凹槽的中心一一对应。

在可选的实施方式中，每个所述第一凹槽和对应的所述第二凹槽之间的所述承载盘上设置有至少一个所述研磨液导通孔。

在可选的实施方式中，所述第一凹槽贯通所述第一载具，并接合至所述研磨液导通孔的一端，所述第二凹槽贯通所述第二载具，并接合至所述研磨液导通孔的另一端。

在可选的实施方式中，所述承载盘上还设置有固定件，所述固定件与所述研磨液导通孔相间隔，所述固定件同时与所述第一载具和所述第二载具连接，用于将所述第一载具和所述第二载具固定在所述承载盘上。

在可选的实施方式中，所述固定件包括固定螺钉，所述固定螺钉穿设于所述承载盘，且所述固定螺钉的两端分别与所述第一载具和所述第二载具连接。

在可选的实施方式中，所述第一载具上开设有第一螺孔，所述第二载具上开设有第二螺孔，所述固定螺钉的两端分别与所述第一螺孔和所述第二螺孔对应装配，且所述第一螺孔或所述第二螺孔远离所述承载盘的一端还设置有扩口部。

第二方面，本实用新型提供一种双面研磨设备，包括第一研磨盘、第二研磨盘和如前述实施方式任一项所述的碳化硅双面研磨载具，所述第一研磨盘和所述第二研磨盘相对设置，所述碳化硅双面研磨载具设置在所述第一研磨盘和所述第二研磨盘之间，且所述第一研磨盘设置在所述第一载具上侧，所述第二研磨盘设置在所述第二载具下侧。