[实用新型]碳化硅双面研磨载具和双面研磨设备有效

专利信息
申请号: 202320173128.2 申请日: 2023-01-31
公开(公告)号: CN218785454U 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 林义复;林育仪;张炜国 申请(专利权)人: 通威微电子有限公司
主分类号: B24B37/08 分类号: B24B37/08;B24B37/34;B24B37/28;B24B57/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610200 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 碳化硅 双面 研磨 设备
【权利要求书】:

1.一种碳化硅双面研磨载具,其特征在于,包括第一载具、第二载具和承载盘,所述第一载具和所述第二载具贴装在所述承载盘的两侧表面,且所述第一载具上设置有用于容置晶片的第一凹槽,所述第二载具上设置有用于容置晶片的第二凹槽,所述承载盘上贯通开设有研磨液导通孔,所述研磨液导通孔的两端分别与所述第一凹槽和所述第二凹槽连通,用于将所述第一凹槽中的研磨液导流至所述第二凹槽。

2.根据权利要求1所述的碳化硅双面研磨载具,其特征在于,所述研磨液导通孔沿所述承载盘的厚度方向开孔。

3.根据权利要求2所述的碳化硅双面研磨载具,其特征在于,第一凹槽和所述第二凹槽均为多个,多个所述第一凹槽的中心和多个所述第二凹槽的中心一一对应。

4.根据权利要求3所述的碳化硅双面研磨载具,其特征在于,每个所述第一凹槽和对应的所述第二凹槽之间的所述承载盘上设置有至少一个所述研磨液导通孔。

5.根据权利要求2所述的碳化硅双面研磨载具,其特征在于,所述第一凹槽贯通所述第一载具,并接合至所述研磨液导通孔的一端,所述第二凹槽贯通所述第二载具,并接合至所述研磨液导通孔的另一端。

6.根据权利要求2所述的碳化硅双面研磨载具,其特征在于,所述承载盘上还设置有固定件,所述固定件与所述研磨液导通孔相间隔,所述固定件同时与所述第一载具和所述第二载具连接,用于将所述第一载具和所述第二载具固定在所述承载盘上。

7.根据权利要求6所述的碳化硅双面研磨载具,其特征在于,所述固定件包括固定螺钉,所述固定螺钉穿设于所述承载盘,且所述固定螺钉的两端分别与所述第一载具和所述第二载具连接。

8.根据权利要求7所述的碳化硅双面研磨载具,其特征在于,所述第一载具上开设有第一螺孔,所述第二载具上开设有第二螺孔,所述固定螺钉的两端分别与所述第一螺孔和所述第二螺孔对应装配,且所述第一螺孔或所述第二螺孔远离所述承载盘的一端还设置有扩口部。

9.一种双面研磨设备,其特征在于,包括第一研磨盘、第二研磨盘和如权利要求1-8任一项所述的碳化硅双面研磨载具,所述第一研磨盘和所述第二研磨盘相对设置,所述碳化硅双面研磨载具设置在所述第一研磨盘和所述第二研磨盘之间,且所述第一研磨盘设置在所述第一载具上侧,所述第二研磨盘设置在所述第二载具下侧。

10.根据权利要求9所述的双面研磨设备,其特征在于,所述第一研磨盘上设置有多个研磨液导入管,所述研磨液导入管用于向所述第一载具提供研磨液。

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