[实用新型]一种冷却组件、压头机构及分选测试设备

说明书

本实用新型涉及一种冷却组件、压头机构及分选测试设备。该冷却组件包括换热盘，换热盘的一侧具有中心腔室和围绕中心腔室布设的多个流道区域，每一流道区域内均设置有冷却流道，每一冷却流道沿曲线或折线延伸；其中，每一冷却流道靠近中心腔室的一端与中心腔室连通，中心腔室用于供冷媒流入，每一冷却流道远离中心腔室的一端用于供冷媒流出；或者，每一冷却流道远离中心腔室的一端用于供冷媒流入，中心腔室用于供冷媒流出，从而有利于增大冷媒流速和增大流道有效换热面积，强化换热能力，能够更好的满足温控需求。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，特别是涉及一种冷却组件、压头机构及分选测试设备。

背景技术

半导体行业在对电子元器件(例如芯片)进行测试时，温度对电子元器件性能测试有着巨大的影响。随着电子元器件内集成的晶体管越来越多，电子元器件体积越来越小，其功率越来越大，也就意味着电子元器件的单位体积内发热量变大。

目前，分选测试设备利用冷却组件和加热片的冷热对抗，实现对电子元件的温度控制。冷却组件的内部设置有呈螺旋形的流道，冷媒沿流道由边缘位置向中间位置流动，再由中间位置向边缘位置流动，从而利用流经流道的冷媒吸收热量，起到控温的作用。然而，螺旋形流道的中心区域的冷媒流速较低，且需要预留设置加强柱的空间，从而大大减弱了中心高效换热区的换热效率，导致螺旋形流道的换热能力较弱，不能满足对电子元器件的温控需求，对电子元器件的性能测试造成不良影响。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中冷却组件的温度分布不均，导致电子元件的温度分布不均，对电子元件的性能测试造成不良影响的问题，提供一种改善上述缺陷的冷却组件、压头机构及分选测试设备。

一种冷却组件，包括换热盘，所述换热盘的一侧具有中心腔室和围绕所述中心腔室布设的多个流道区域，每一所述流道区域内均设置有冷却流道，每一所述冷却流道在自身所在的流道区域内沿曲线或折线由靠近所述中心腔室的位置向远离所述中心腔室的位置延伸；每一所述冷却流道靠近所述中心腔室的一端与所述中心腔室连通；

其中，所述中心腔室用于供冷媒流入，每一所述冷却流道远离所述中心腔室的一端用于供冷媒流出；或者，每一所述冷却流道远离所述中心腔室的一端用于供冷媒流入，所述中心腔室用于供冷媒流出。

在其中一个实施例中，每相邻两个所述流道区域之间均设置有阻隔部，每一所述阻隔部用于分隔其两侧的所述冷却流道。

在其中一个实施例中，每一所述冷却流道在自身所在的所述流道区域内沿“S”形曲线由靠近所述中心腔室的位置向远离所述中心腔室的位置延伸。

在其中一个实施例中，每一所述流道区域的宽度尺寸，在由靠近所述中心腔室的一端至远离所述中心腔室的一端的方向上逐渐增大。

在其中一个实施例中，所述冷却组件还包括安装座，所述安装座包括座本体及固定连接在所述座本体上的配合部；

所述换热盘安装在所述座本体上，且具有所述中心腔室和所述冷却流道的一侧与所述配合部贴合，以使所述配合部密封所述中心腔室和各个所述冷却流道。

在其中一个实施例中，所述座本体和所述配合部内部具有第一输液通道，所述第一输液通道贯穿所述配合部朝向所述换热盘的一侧表面，并与所述中心腔室连通。

在其中一个实施例中，所述座本体还具有位于所述配合部一侧的安装腔以及与所述安装腔连通的第一开口；

所述换热盘密封设置在所述第一开口，且所述换热盘背离所述中心腔室的一侧通过所述第一开口显露。

在其中一个实施例中，所述座本体还具有位于所述配合部背离所述换热盘的一侧的汇流腔，所述配合部对应每一所述流道区域均开设有连通孔，每一所述冷却流道远离所述中心腔室的一端通过对应的所述连通孔与所述汇流腔连通；

所述座本体还具有与所述汇流腔连通的第二输液通道。