[实用新型]一种扩膜机构有效
申请号: | 202320167713.1 | 申请日: | 2023-02-08 |
公开(公告)号: | CN219321306U | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 吕波;胡超;周沃坤 | 申请(专利权)人: | 珠海市科迪电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 曾繁育 |
地址: | 519000 广东省珠海市斗门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机构 | ||
本实用新型公开了一种扩膜机构,旨在提供一种检测效果好的扩膜机构。本实用新型包括安装座,所述安装座上设置有晶圆工位及扩膜驱动机构,所述晶圆工位上配合设置有夹持组件,所述扩膜驱动机构的顶升端设置有背光玻璃,所述背光玻璃在所述扩膜驱动机构驱动时对所述晶圆工位的晶圆顶升扩膜。本实用新型应用于半导体加工的技术领域。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工的技术领域,特别涉及一种扩膜机构。
背景技术
目前行业内对蓝膜晶圆检测时,需要检测晶粒与晶粒之间的边缘外观是否存在崩边、划伤等缺陷,但是,由于晶粒与晶粒之间的间隙太小,目前行业内对蓝膜晶圆检测时难以检测检测晶粒与晶粒之间的缺陷,且还会容易由于亮度不足而存在漏检,从而存在检测效果不佳的情况。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种检测效果好的扩膜机构。
本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括安装座,所述安装座上设置有晶圆工位及扩膜驱动机构,所述晶圆工位上配合设置有夹持组件,所述扩膜驱动机构的顶升端设置有背光玻璃,所述背光玻璃在所述扩膜驱动机构驱动时对所述晶圆工位的晶圆顶升扩膜。
进一步,所述晶圆工位上设置有真空槽。
进一步,所述真空槽包括第一真空弧形槽及第二真空弧形槽,所述第一真空弧形槽及所述第二真空弧形槽呈圆形设置。
进一步,所述的扩膜机构还包括旋转机构,所述旋转机构驱动所述安装座旋转。
进一步,所述扩膜驱动机构包括驱动组件、直线导轨及活动组件,所述活动组件可相对于所述安装座上下移动,所述活动组件具有扩膜顶升部,所述扩膜顶升部位于所述晶圆工位的下方,所述驱动组件驱动移动块在所述直线导轨上移动,所述移动块上设置有位于所述活动组件下方的若干个顶升块,若干个所述顶升块的一侧均设置有顶升斜面,所述活动组件具有若干个受动块,若干个所述受动块分别与若干个所述顶升斜面配合,所述背光玻璃位于所述扩膜顶升部的顶部。
进一步,所述驱动组件包括驱动电机及丝杆组件,所述驱动电机驱动所述丝杆组件传动,所述移动块配合设置在所述丝杆组件上。
进一步,所述扩膜顶升部为圆形块。
进一步,所述夹持组件包括第一夹持板、第二夹持板及夹持驱动机构,所述夹持驱动机构驱动所述第一夹持板及所述第二夹持板夹紧/松开。
本实用新型的有益效果是:
相对于现有技术的不足,本实用新型通过扩膜驱动机构顶升背光玻璃,使得背光玻璃对蓝膜晶圆进行扩膜,且通过背光玻璃的背光照亮晶粒与晶粒之间的间隙,使得扩膜后的蓝膜晶圆能够高效且不易遗漏的进行外观缺陷检测,使得本实用新型具有检测效果好的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1是本实用新型的立体结构示意图一;
图2是本实用新型的立体结构示意图二;
图3是本实用新型内部结构的立体结构示意图;
图4是本实用新型活动组件、扩膜顶升部的立体结构示意图一;
图5是本实用新型活动组件、扩膜顶升部的立体结构示意图二。
附图标记如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造