[实用新型]一种铝碳化硅复合材料制备的IGBT基板有效

申请号：	202320103879.7	申请日：	2023-02-03
公开（公告）号：	CN219226276U	公开（公告）日：	2023-06-20
发明（设计）人：	周友军;陶天宇;刘莹;吴道勋;黄尔书;江树昌;林逢佺	申请（专利权）人：	中民（福建）电子制造有限公司
主分类号：	H01L23/367	分类号：	H01L23/367;H01L23/14;H01L23/38;H01L23/427;H01L23/467
代理公司：	福州市鼓楼区年盛知识产权代理事务所(普通合伙) 35254	代理人：	谢名海
地址：	352100 福建省宁德市东侨***	国省代码：	福建;35
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摘要：
搜索关键词：	一种碳化硅复合材料制备 igbt 基板
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【权利要求书】：

1.一种铝碳化硅复合材料制备的IGBT基板，包括基板本体(1)，其特征在于，所述基板本体(1)的上部设置有铝合金层(101)，所述铝合金层(101)的上表面固定连接有散热底部(302)，所述散热底部(302)的上部固定连接有散热尖部(301)，所述散热底部(302)的内部设置有吸热液体(3021)，所述基板本体(1)的两侧面设置有半导体制冷片(2)，所述半导体制冷片(2)的侧面设置有散热槽(201)。

2.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅复合材料制备的IGBT基板，其特征在于，所述散热尖部(301)和散热底部(302)相连通。

3.根据权利要求2所述的一种铝碳化硅复合材料制备的IGBT基板，其特征在于，所述吸热液体(3021)为散热底部(302)容积的1/3。

4.根据权利要求3所述的一种铝碳化硅复合材料制备的IGBT基板，其特征在于，所述散热尖部(301)剖面的形状为梯形。

5.根据权利要求4所述的一种铝碳化硅复合材料制备的IGBT基板，其特征在于，所述散热尖部(301)和散热底部(302)的数量有六个，且为对称设置。

6.根据权利要求5所述的一种铝碳化硅复合材料制备的IGBT基板，其特征在于，所述散热槽(201)的长度与半导体制冷片(2)的长度相同。

7.根据权利要求6所述的一种铝碳化硅复合材料制备的IGBT基板，其特征在于，所述散热槽(201)剖面的形状为圆弧形。

8.根据权利要求7所述的一种铝碳化硅复合材料制备的IGBT基板，其特征在于，所述铝合金层(101)的上表面为圆弧状。

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