[实用新型]散热装置、PCB板组件和分析仪

说明书

本实用新型公开了一种散热装置、PCB板组件和分析仪，该散热装置包括导热底板、导热层、散热片和安装凸台，导热底板的一侧设置有散热片，另一侧设置有导热层，安装凸台设置于导热底板背离散热片的一侧，安装凸台用于安装在PCB板上，导热层背离导热底板的一侧与PCB板抵接。加设安装凸台，以使导热底板与PCB板之间存在空隙，因此并不会影响位于导热底板下方的电子元件的安装，且电子元件就不会与导热底板产生干涉，从而增加了散热装置的通用性；导热层与PCB板抵接，以使PCB板产生的热量能够快速经导热层传导至导热底板，再由导热底板传导至散热片进行散热，散热效率更高。

技术领域

本实用新型涉及样本检测技术领域，尤其涉及一种散热装置、PCB板组件和分析仪。

背景技术

现有分析仪中对于PCB板的散热常见的有以下两种：第一种是通过在元器件附近PCB进行去绿油，漏出铜皮的开窗自然散热；另一种是定制在元件位置挖孔的专用散热器；对于第一种散热方法，PCB的开窗范围有限，且通过自然散热的散热效率也较低；对于第二种方法，由于PCB上热源位置一般比较分散，使用非定制散热器进行散热会存在热源之间位置不能放置元器件的问题，降低了PCB的集成程度，但如果采用定制散热器进行散热，其通用性较低，还往往需要搭配特定的装配工艺，导致其可装配性不好。

鉴于此，有必要提供一种新的散热装置、PCB板组件和分析仪，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热装置、PCB板组件和分析仪，旨在解决现有PCB板的散热器通用性低且散热效率不高的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种散热装置，所述散热装置用于对PCB板进行散热，所述散热装置包括导热底板、导热层、散热片和安装凸台，所述导热底板的一侧设置有所述散热片，所述导热底板的另一侧设置有所述导热层，所述安装凸台设置于所述导热底板背离所述散热片的一侧，所述安装凸台用于安装在所述PCB板上，所述导热层背离所述导热底板的一侧与所述PCB板抵接。

在一实施例中，所述导热层背离所述导热底板的一侧开设有用于避让所述PCB板上的电子元件的避让孔。

在一实施例中，所述导热层包括第一子层和第二子层，所述第一子层的一侧与所述导热底板抵接，所述第一子层的另一侧与所述第二子层抵接，所述第二子层开设有用于避让所述PCB板上的电子元件的避让孔，所述第二子层背离所述第一子层的一侧与所述PCB板抵接。

在一实施例中，所述安装凸台开设有螺纹孔，以使所述安装凸台能够通过螺钉与所述PCB板可拆卸连接。

在一实施例中，所述安装凸台的数量为至少两个，至少两个所述安装凸台间隔设置。

在一实施例中，所述散热片的数量为多个，多个所述散热片间隔设置于所述导热底板。

在一实施例中，所述导热底板包括底板本体和两个安装耳，两个所述安装耳分别设置于所述底板本体相对设置的两端，所述底板本体的一侧设置有散热片，所述底板本体的另一侧设置有导热层，各所述安装耳背离所述散热片的一侧均设置有一所述安装凸台。

在一实施例中，所述导热底板、所述散热片和所述安装凸台为一体成型制件。

此外，本实用新型还提供一种PCB板组件，所述PCB板组件包括PCB板和上述的散热装置，所述导热层背离所述导热底板的一侧与所述PCB板贴合，所述PCB板开设有安装孔，所述散热装置通过螺钉穿过所述安装孔与所述安装凸台螺纹连接。

此外，本实用新型还提供一种分析仪，所述分析仪包括控制模块和上述的PCB板组件，所述控制模块安装于所述PCB板。