[实用新型]散热装置、PCB板组件和分析仪

权利要求书

1.一种散热装置，所述散热装置用于对PCB板进行散热，其特征在于，包括导热底板、导热层、散热片和安装凸台，所述导热底板的一侧设置有所述散热片，所述导热底板的另一侧设置有所述导热层，所述安装凸台设置于所述导热底板背离所述散热片的一侧，所述安装凸台用于安装在所述PCB板上，所述导热层背离所述导热底板的一侧用于与所述PCB板抵接。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热层背离所述导热底板的一侧开设有用于避让所述PCB板上的电子元件的避让孔。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热层包括第一子层和第二子层，所述第一子层的一侧与所述导热底板抵接，所述第一子层的另一侧与所述第二子层抵接，所述第二子层开设有用于避让所述PCB板上的电子元件的避让孔，所述第二子层背离所述第一子层的一侧与所述PCB板贴合。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的散热装置，其特征在于，所述安装凸台开设有螺纹孔，以使所述安装凸台能够通过螺钉与所述PCB板可拆卸连接。

5.根据权利要求1～3中任意一项所述的散热装置，其特征在于，所述安装凸台的数量为至少两个，至少两个所述安装凸台间隔设置。

6.根据权利要求1～3中任意一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热片的数量为多个，多个所述散热片间隔设置于所述导热底板。

7.根据权利要求1～3中任意一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热底板包括底板本体和两个安装耳，两个所述安装耳分别设置于所述底板本体相对设置的两端，所述底板本体的一侧设置有散热片，所述底板本体的另一侧设置有导热层，各所述安装耳背离所述散热片的一侧均设置有一所述安装凸台。

8.根据权利要求1～3中任意一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热底板、所述散热片和所述安装凸台为一体成型制件。

9.一种PCB板组件，其特征在于，所述PCB板组件包括PCB板、安装于所述PCB板的电子元件和如权利要求1～8中任意一项所述的散热装置，所述导热层背离所述导热底板的一侧与所述PCB板贴合，所述PCB板开设有安装孔，所述散热装置通过螺钉穿过所述安装孔与所述安装凸台螺纹连接。

10.一种分析仪，其特征在于，所述分析仪包括控制模块和如权利要求9所述的PCB板组件，所述控制模块安装于所述PCB板。