[发明专利]适于嵌入式SMIF装载机构的多任务实时并发处理方法有效
| 申请号: | 202310912285.5 | 申请日: | 2023-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN116627620B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
| 发明(设计)人: | 戴金方;相宇阳 | 申请(专利权)人: | 无锡卓海科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F9/48 | 分类号: | G06F9/48;H01L21/677 |
| 代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 过顾佳 |
| 地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 适于 嵌入式 smif 装载 机构 任务 实时 并发 处理 方法 | ||
本发明涉及一种适于嵌入式SMIF装载机构的多任务实时并发处理方法。其多个任务项包括第一类任务项以及第二类任务项,响应第一类任务项,并查询存在待响应的外部任务项时,POP强制弹栈并配置索引标记MovingCMD_SN,以跳出当前所响应的第一类任务项,并在主程序WORK_GOON内响应所述外部任务项,其中,所述外部任务项为与当前所响应第一类任务项不同的其他第一类任务项或第二类任务项;响应外部任务项后,在主程序WORK_GOON内读取索引标记MovingCMD_SN,以根据所读取的索引标记MovingCMD_SN返回POP强制弹栈时所响应的第一类任务项。本发明能有效实现在装载传输时的多任务实时并发处理。
技术领域
本发明涉及一种多任务实时并发处理方法,尤其是一种适于嵌入式SMIF装载机构的多任务实时并发处理方法。
背景技术
基于目前半导体产业发展,以及第三代第四代化合物半导体晶圆物料向多尺寸透明度方向扩展,因而半导体机台载入传输装置存在多种多样的形式,主要存在晶圆卡匣CST、下开式传送盒SMIF、前开始传送盒FOUP等传送形式,机台载入传输装置的机械机构以及电气控制系统也存在较大差异。
公开号为CN110648952A的专利申请,其公开了基于12寸晶圆FOUP载入口的半导体设备支持8寸晶圆的SMIF装载传输,但8寸晶圆基于嵌入式SMIF装载机构传输时,需要有效多任务实时并发处理,以满足对8寸晶圆的SMIF装载传输需求。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种适于嵌入式SMIF装载机构的多任务实时并发处理方法,其能有效实现8寸晶圆SIMF装载传输,以及在装载传输时的多任务实时并发处理。
按照本发明提供的技术方案,一种适于嵌入式SMIF装载机构的多任务实时并发处理方法,包括用于调控SMIF装载机构对8寸晶圆装载传输的SMIF装载控制单元,其中,在调控SMIF装载机构对8寸晶圆的装载传输时,所述SMIF装载控制单元以实时并发处理方式响应多个任务项;
SMIF装载控制单元响应的多个任务项包括第一类任务项以及第二类任务项,其中,所述第一类任务项至少包含任务等待过程,响应第一类任务项所占用的时间片不少于响应第二类任务项的时间片;
基于实时并发处理方式响应多个任务项时,所述实时并发处理方法包括:
响应第一类任务项,并查询存在待响应的外部任务项时,主动POP强制弹栈并配置索引标记MovingCMD_SN,以跳出当前所响应的第一类任务项,并在主程序WORK_GOON内响应所述外部任务项,其中,所述外部任务项为与当前所响应第一类任务项不同的其他第一类任务项或第二类任务项;
响应外部任务项后,在主程序WORK_GOON内读取索引标记MovingCMD_SN,以根据所读取的索引标记MovingCMD_SN返回POP强制弹栈时所响应的第一类任务项。
在第一类任务项内设置片轮小时间片;
在响应第一类任务项时,基于设置的片轮小时间片进行计时;
在计时过程中,查询未存在待响应的外部任务,则在计时达到所设置的片轮小时间片后,POP主动强制弹栈并配置索引标记MovingCMD_SN,以跳出当前所响应的第一类任务项并进入主程序WORK_GOON;
在主程序WORK_GOON内,查询主程任务序列,以在处理所查询的主程序任务后,读取索引标记MovingCMD_SN,以根据所读取的索引标记MovingCMD_SN返回POP强制弹栈时所对应的第一类任务项。
所述第一类任务项,包括调控8寸晶圆装载的晶圆装载气缸运动控制任务项、调控8寸晶圆退装的晶圆退装气缸运动控制任务项以及用于响应暂停按键的暂停键处理任务项,其中,
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡卓海科技股份有限公司,未经无锡卓海科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310912285.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





