[发明专利]显示面板的制备方法、显示面板以及显示装置

权利要求书

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

在衬底的一面制备阵列排布的容纳结构；

在所述容纳结构的侧壁上制备高熔点反射层，形成防光串扰结构；

在所述防光串扰结构内生长LED外延结构，形成LED芯片；

将所述防光串扰结构和所述LED芯片转移至驱动基板上。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在衬底的一面制备阵列排布的容纳结构，包括：

在衬底的一面覆盖光刻胶层；

对所述光刻胶层进行曝光显影，保留图形化所在位置的所述光刻胶层；

刻蚀图形化以外的第一厚度衬底，保留图形化所在位置的第一厚度衬底；

对应所述图形化所在位置的第一厚度衬底进行刻蚀，形成容纳结构；

去除所述光刻胶层。

3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述容纳结构的侧壁上制备高熔点反射层，包括：

在所述衬底形成有容纳结构的一面覆盖高熔点反射材料；

在所述高熔点反射材料上覆盖光刻胶层；

对所述光刻胶层进行曝光显影，保留所述容纳结构投影区域对应的光刻胶层；

对所述高熔点反射材料进行刻蚀，保留覆盖所述光刻胶层的高熔点反射材料；

刻蚀所述高熔点反射材料，以在所述容纳结构的侧壁上形成高熔点反射层；

去除所述光刻胶层。

4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，将所述防光串扰结构和所述LED芯片转移至驱动基板上，包括：

将衬底上制备的LED芯片与驱动基板键合；

通过剥离工艺使所述衬底与所述LED芯片脱离。

5.根据权利要求1所述显示面板的制备方法，其特征在于，将所述防光串扰结构和所述LED芯片转移至驱动基板上之后，还包括：

在所述防光串扰结构的顶端制备挡光结构。

6.根据权利要求5所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述防光串扰结构的顶端制备挡光结构，包括：

在所述驱动基板上形成有防光串扰结构的一面覆盖光刻胶层；

去除所述防光串扰结构顶端上的光刻胶层，在所述防光串扰结构的顶端形成凹坑；

在所述凹坑内制备挡光结构；

去除所述光刻胶层。

7.一种显示面板，其特征在于，包括：

驱动基板以及所述驱动基板上阵列排布的LED芯片；

防光串扰结构，所述防光串扰结构包括容纳结构和所述容纳结构侧壁上的高熔点反射层，所述防光串扰结构环绕在所述LED芯片的四周。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，还包括：

挡光结构，所述挡光结构设置在所述防光串扰结构的顶端。

9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述防光串扰结构呈碗形。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求7-9任一项所述的显示面板。