[发明专利]一种植球完善设备

说明书

本发明公开了一种植球完善设备，包括机架、设于机架上的上流道、缓存分道模块、工作台、检测模块、点胶模块、补球模块以及除球模块；可实现对不合格产品进行自动化植球或除球，能有效减少资源浪费，节约成本。料仓具有的两个侧板之间距离可以调节，满足不同尺寸的产品，提高了该设备对产品的兼容性。该设备结构简单、自动化程度高、操作方便。

技术领域

本发明涉及芯片加工设备技术领域，具体涉及一种植球完善设备。

背景技术

伴随着电子工业的高速发展，电子产品的集成能力在不断提升，如BGA芯片，其功能日益强大而体积却越来越小型化。由于其电子元气件的布局越来越紧凑，锡球直径越来越小，所以在批量生产BGA芯片的过程中会出现一定概率的漏球和多球等不良品。

现有针对这些不良的BGA芯片的缺陷点进行返修，大多采用人工手动操作的方式，这样，会增加下线和上线的繁琐工序，返修效率低。现需要设计一种设备，该设备自动化强度高，工作效率高，且设备整体设计合理、结构紧凑、植球或除球效率高、实用性强。

发明内容

基于此，针对上述技术问题，本发明提供一种植球完善设备。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种植球完善设备，包括机架、设于机架上的上流道、缓存分道模块、工作台、检测模块、点胶模块、补球模块以及除球模块；

机架包括台面、设于台面上的上机架、以及设于台面下的下机架；

缓存分道模块，位于上流道的出口位置，包括设置于台面上的第一Y轴直线驱动模组、由第一Y轴直线驱动模组驱动的料仓和下流道，下流道用于承接上流道输送的合格产品，并将其输送至下一道工序，料仓用于缓存不合格产品，并将其输送至工作台；

工作台，包括设于台面上的第二Y轴直线驱动模组、设于第二Y轴直线模组上方的驱动连接的第一X轴直线驱动模组、以及由第一X轴直线驱动模组驱动的平台，用于承接缓存分道模块输出的不合格产品；

检测模块，位于工作台上方，包括固定在上机架的第一Z轴直线驱动模组、由第一Z轴直线驱动模组驱动的整列压板、固定在上机架上的第二Z轴直线驱动模组、由第二Z轴直线驱动模组驱动的线扫相机，整列压板用于对不合格产品进行整列，线扫相机用于对不合格产品进行检测，筛选出需要补球的不合格产品和需要除球的不合格产品；

点胶模块，用于对不合格产品上需要补球的位置先进行打胶，位于工作台上方，包括固定在上机架上的点胶机架、安装在点胶机架上的第三Z轴直线驱动模组、由第三Z轴直线驱动模组驱动的点胶针头、安装在上机架上位于点胶机架后方的第三Y轴直线驱动模组、由第三Y轴直线驱动模组驱动的胶池；

补球模块，用于对不合格产品上打胶的位置进行植球，位于工作台上方，包块固定在上机架上的补球机架、安装在补球机架上的第四Z轴直线驱动模组、由第四Z轴直线驱动模组驱动的第一真空吸管、安装在上机架上位于补球机架后方的第四Y轴直线驱动模组、由第四Y轴直线驱动模组驱动的第一球盒，第一球盒位于第一真空吸管下方；

除球模块，用于剔除不合格产品上多余的球，位于工作台上方，包块固定在上机架上的除球机架、安装在除球机架上的第五Z轴直线驱动模组、由第五Z轴直线驱动模组驱动的第二真空吸管、安装在上机架上位于除球机架后方的第五Y轴直线驱动模组、由第五Y轴直线驱动模组驱动的第二球盒，第二球盒位于第二真空吸管下方；

当不合格产品被补球或除球结束后，工作台将该产品输送至下流道，并将其输送至下一道工序。

作为本发明进一步的方案：所述第一Y轴直线驱动模组上方驱动连接有支撑座，所述料仓和下流道安装在支撑座上。

作为本发明进一步的方案：所述支撑座上设有第六Z轴直线驱动模组，所述料仓固定在第六Z轴直线驱动模组的输出端。