[发明专利]一种植球完善设备在审
| 申请号: | 202310800453.1 | 申请日: | 2023-07-03 | 
| 公开(公告)号: | CN116581041A | 公开(公告)日: | 2023-08-11 | 
| 发明(设计)人: | 梁猛;赵凯;林海涛;石洋;解梦坤;朱先峰;孟兵 | 申请(专利权)人: | 上海世禹精密设备股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/677;H01L21/67;H01L21/66 | 
| 代理公司: | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人: | 张坚 | 
| 地址: | 201600 上海*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 种植 完善 设备 | ||
1.一种植球完善设备,包括机架、设于机架上的上流道、缓存分道模块、工作台、检测模块、点胶模块、补球模块以及除球模块;机架包括台面、设于台面上的上机架、以及设于台面下的下机架;其特征在于:
缓存分道模块,位于上流道的出口位置,包括设置于台面上的第一Y轴直线驱动模组、由第一Y轴直线驱动模组驱动的料仓和下流道,下流道用于承接上流道输送的合格产品,并将其输送至下一道工序,料仓用于缓存不合格产品,并将其输送至工作台;
工作台,包括设于台面上的第二Y轴直线驱动模组、设于第二Y轴直线模组上方的驱动连接的第一X轴直线驱动模组、以及由第一X轴直线驱动模组驱动的平台,用于承接缓存分道模块输出的不合格产品;
检测模块,位于工作台上方,包括固定在上机架的第一Z轴直线驱动模组、由第一Z轴直线驱动模组驱动的整列压板、固定在上机架上的第二Z轴直线驱动模组、由第二Z轴直线驱动模组驱动的线扫相机,整列压板用于对不合格产品进行整列,线扫相机用于对不合格产品进行检测,筛选出需要补球的不合格产品和需要除球的不合格产品;
点胶模块,用于对不合格产品上需要补球的位置先进行打胶,位于工作台上方,包括固定在上机架上的点胶机架、安装在点胶机架上的第三Z轴直线驱动模组、由第三Z轴直线驱动模组驱动的点胶针头、安装在上机架上位于点胶机架后方的第三Y轴直线驱动模组、由第三Y轴直线驱动模组驱动的胶池;
补球模块,用于对不合格产品上打胶的位置进行植球,位于工作台上方,包块固定在上机架上的补球机架、安装在补球机架上的第四Z轴直线驱动模组、由第四Z轴直线驱动模组驱动的第一真空吸管、安装在上机架上位于补球机架后方的第四Y轴直线驱动模组、由第四Y轴直线驱动模组驱动的第一球盒;
除球模块,用于剔除不合格产品上多余的球,位于工作台上方,包块固定在上机架上的除球机架、安装在除球机架上的第五Z轴直线驱动模组、由第五Z轴直线驱动模组驱动的第二真空吸管、安装在上机架上位于除球机架后方的第五Y轴直线驱动模组、由第五Y轴直线驱动模组驱动的第二球盒;
当不合格产品被补球或除球结束后,工作台将该产品输送至下流道,并将其输送至下一道工序。
2.根据权利要求1所述的植球完善设备,其特征在于:所述第一Y轴直线驱动模组上方驱动连接有支撑座,所述料仓和下流道安装在支撑座上。
3.根据权利要求2所述的植球完善设备,其特征在于:所述支撑座上设有第六Z轴直线驱动模组,所述料仓固定在第六Z轴直线驱动模组的输出端。
4.根据权利要求3所述的植球完善设备,其特征在于:所述第六Z轴直线驱动模组上驱动连接有滑座,所述料仓安装在滑座上。
5.根据权利要求4所述的植球完善设备,其特征在于:所述料仓包括底板、设于底板左、右两侧边缘的侧板、以及设于底板上用于驱动其中一个侧板移动的侧板驱动模组。
6.根据权利要求5所述的植球完善设备,其特征在于:所述底板上表面设有两条相互平行的滑轨,其中一个侧板下端面分别与滑轨上的滑块固定连接。
7.根据权利要求5所述的植球完善设备,其特征在于:所述料仓内具有矩形腔,所述矩形腔内设有多个用于承载产品的隔料层。
8.根据权利要求7所述的植球完善设备,其特征在于:每个隔料层均具有位于左、右两侧侧板上的支撑件。
9.根据权利要求8所述的植球完善设备,其特征在于:所述支撑件包括可转动的安装在侧板内侧两端的皮带轮、套在两皮带轮上的第一皮带。
10.根据权利要求5所述的植球完善设备,其特征在于:所述侧板驱动模组包括电机、丝杆、螺母、电机链轮、从动轮、第二皮带、以及第一轴套,所述电机通过电机支架安装在底板底面左边缘,电机链轮固定在电机左端输出轴上,丝杆上从左向右依次套有从动轮、螺母以及第一轴套,左侧侧板的底部设有第一安装孔,右侧侧板底部对应第一安装孔的位置设有第二安装孔,丝杆的一端穿过第一安装孔后,插入第二安装孔,螺母安装在第一安装孔内,第一轴套安装在第二安装孔,所述第二皮带套在电机链轮与从动轮上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





