[发明专利]一种基于双激光检测器的加工控制方法、装置及存储介质

说明书

本申请适用于智能控制的技术领域，提供了一种基于双激光检测器的加工控制方法、装置及存储介质，其方法包括基于第一激光检测器和编码器，获取目标工件的第一加工精度信息和实时速度信息；根据第一加工精度信息与合格加工精度信息，确定加工偏差信息；若加工偏差信息小于或等于预设的加工偏差阈值，则基于实时速度信息控制钻孔机构与第二激光检测器的速度；基于第二激光检测器和编码器，获取加工孔的第二加工精度信息和重定位信息；基于预设的实时运行数据库和重定位信息，确定校准位置信息；基于校准位置信息控制钻孔机构对目标工件的侧面进行钻孔加工。本申请能够大幅度能够提高工件的最终产品质量，具有较强的实际应用价值。

技术领域

本申请涉及智能控制的技术领域，具体而言，涉及一种基于双激光检测器的加工控制方法、装置及存储介质。

背景技术

目前，在大批量板材的钻孔加工中，通常会先利用固定的检测器确定板材的位置，然后控制钻头基于该位置对板材进行钻孔加工，由于在检测器确定板材位置的时候，输送带仍然以一定的速度运作且检测器与钻头之间的距离较远，使得所确定的板材位置会存在较大的误差，如果控制钻头基于该存在误差的位置对板材进行钻孔加工，会影响产品的最终质量，存在产品最终质量较低的问题，有待进一步改进。

发明内容

基于此，本申请实施例提供了一种基于双激光检测器的加工控制方法、装置及存储介质，以解决现有技术中产品最终质量较低的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种基于双激光检测器的加工控制方法，应用于钻孔加工系统，所述钻孔加工系统包括基架，所述基架的承载面水平安装有输送带，在所述基架上水平安装有机壳，所述机壳靠近所述输送带的一侧水平安装有多个限位辊，所述基架的侧壁滑动安装有钻孔机构，所述机壳靠近所述钻孔机构的一侧设置有第一激光检测器，所述机壳靠近所述钻孔机构的一侧滑动安装有第二激光检测器，所述第一激光检测器比所述钻孔机构更靠近所述输送带的输入端，所述第二激光检测器位于所述第一激光检测器与所述钻孔机构之间，所述方法包括：

基于所述第一激光检测器和预设的编码器，获取目标工件的第一加工精度信息和实时速度信息，其中，所述目标工件的上表面开设有至少一个加工孔，所述第一加工精度信息包括所述加工孔的中心位置信息和孔直径尺寸信息；

根据所述第一加工精度信息与预设的合格加工精度信息，确定所述目标工件的加工偏差信息，其中，所述合格加工精度信息包括合格中心位置信息和合格孔直径尺寸信息，所述加工偏差信息用于描述所述第一加工精度信息与所述合格加工精度信息之间的差异程度；

若所述加工偏差信息小于或等于预设的加工偏差阈值，则基于所述实时速度信息控制所述钻孔机构与所述第二激光检测器按照相同的速度往所述输送带的输出端方向作水平运动；

基于所述第二激光检测器和所述编码器，获取所述加工孔的第二加工精度信息和重定位信息，其中，所述重定位信息用于描述所述加工孔在所述输送带上的精确位置；

基于预设的实时运行数据库和所述重定位信息，确定校准位置信息，其中，所述校准位置信息用于描述所述钻孔机构对所述目标工件的侧面进行钻孔加工的位置；

基于所述校准位置信息控制所述钻孔机构对所述目标工件的侧面进行钻孔加工。