[发明专利]一种基于双激光检测器的加工控制方法、装置及存储介质

权利要求书

1.一种基于双激光检测器的加工控制方法，应用于钻孔加工系统，所述钻孔加工系统包括基架，所述基架的承载面水平安装有输送带，在所述基架上水平安装有机壳，所述机壳靠近所述输送带的一侧水平安装有多个限位辊，所述基架的侧壁滑动安装有钻孔机构，所述机壳靠近所述钻孔机构的一侧设置有第一激光检测器，所述机壳靠近所述钻孔机构的一侧滑动安装有第二激光检测器，所述第一激光检测器比所述钻孔机构更靠近所述输送带的输入端，所述第二激光检测器位于所述第一激光检测器与所述钻孔机构之间，其特征在于，所述方法包括：

基于所述第一激光检测器和预设的编码器，获取目标工件的第一加工精度信息和实时速度信息，其中，所述目标工件的上表面开设有至少一个加工孔，所述第一加工精度信息包括基于所述第一激光检测器获取的所述加工孔的中心位置信息和孔直径尺寸信息；

根据所述第一加工精度信息与预设的合格加工精度信息，确定所述目标工件的加工偏差信息，其中，所述合格加工精度信息包括合格中心位置信息和合格孔直径尺寸信息，所述加工偏差信息用于描述所述第一加工精度信息与所述合格加工精度信息之间的差异程度；

若所述加工偏差信息小于或等于预设的加工偏差阈值，则基于所述实时速度信息控制所述钻孔机构与所述第二激光检测器按照相同的速度往所述输送带的输出端方向作水平运动；

基于所述第二激光检测器和所述编码器，获取所述加工孔的第二加工精度信息和重定位信息，其中，所述第二加工精度信息用于描述基于所述第二激光检测器获取的所述加工孔的中心位置信息和孔直径尺寸信息，所述重定位信息用于描述所述加工孔在所述输送带上的精确位置；

基于预设的实时运行数据库和所述重定位信息，确定校准位置信息，其中，所述校准位置信息用于描述所述钻孔机构对所述目标工件的侧面进行钻孔加工的位置；

基于所述校准位置信息控制所述钻孔机构对所述目标工件的侧面进行钻孔加工。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于预设的实时运行数据库和所述重定位信息，确定校准位置信息，包括：

基于预设的实时运行数据库，获取目标孔与所述加工孔之间的相对位置信息，其中，所述目标孔用于描述所述钻孔机构在所述目标工件的侧面所开设的孔；

根据所述相对位置信息和所述重定位信息，确定校准位置信息。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一激光检测器和预设的编码器，获取目标工件的第一加工精度信息和实时速度信息，包括：

基于预设的编码器，确定所述输送带的运输速度信息；

根据所述运输速度信息，确定所述目标工件的实时速度信息；

基于所述第一激光检测器，确定所述目标工件的第一轮廓点信息、所述第一轮廓点信息对应的第一触发时间信息、所述加工孔的第二轮廓点信息、所述第二轮廓点信息对应的第二触发时间信息、所述加工孔的第三轮廓点信息、所述第三轮廓点信息对应的第三触发时间信息，其中，所述第一触发时间信息早于所述第二触发时间信息，所述第二触发时间信息早于所述第三触发时间信息；

根据所述第一触发时间信息和所述第二触发时间信息生成第一时间段信息；

根据所述第一时间段信息和所述实时速度信息之间的第一乘积，确定所述加工孔的第二轮廓点位置信息；

根据所述第二触发时间信息和所述第三触发时间信息生成第二时间段信息；

根据所述第二时间段信息和所述实时速度信息之间的第二乘积，确定所述加工孔的所述孔直径尺寸信息；

根据所述孔直径尺寸信息的一半，确定所述加工孔的孔半径尺寸信息；

根据所述第二轮廓点位置信息和所述孔半径尺寸信息，确定所述加工孔的中心位置信息。