[发明专利]控深监控方法及电路板加工设备

说明书

本发明公开了一种控深监控方法及电路板加工设备。该方法应用于电路板加工设备，电路板加工设备包括主轴、压脚和光学检测装置，该方法包括：控制主轴向待加工件移动，直至压脚接触到待加工件时，光学检测装置产生第一信号；响应于第一信号，确定主轴的目标控深深度；控制主轴继续向待加工件移动，直至主轴上的刀具移动至目标控深深度时，通过光学检测装置获取主轴的实际控深深度；获取实际控深深度与目标控深深度之间的差值的绝对值；在差值的绝对值小于或等于控深误差值时，控制主轴继续加工工件。由此，实现了控深过程中对主轴的控深精度的监测。

技术领域

本发明涉及机械加工设备技术领域，尤其涉及一种控深监控方法及电路板加工设备。

背景技术

随着PCB(印制电路板)行业的快速发展，背钻和盲钻技术带来的控深加工问题也随之而来。目前主要通过CBD(一种检测模块)检测模块检测PCB板的表面高度，进而实现控深。但是，在通过CBD检测模块进行控深时，操作繁琐，且容易导致控深误差，使用过程中有局限性。

需要说明的是，本背景技术部分中公开的信息仅用于理解本申请构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的目的在于提出一种控深监控方法及电路板加工设备，能够在控深过程中对主轴的控深精度进行监测，且省去了CBD检测模块，避免了采用CBD检测模块进行控制时存在的操作繁琐、容易导致控深误差以及具有局限性的问题。

为达上述目的，本发明第一方面实施例提出一种控深监控方法，该方法应用于电路板加工设备，其中，电路板加工设备包括主轴、压脚和光学检测装置，该方法包括：控制主轴向待加工件移动，直至压脚接触到待加工件时，光学检测装置产生第一信号；响应于第一信号，确定主轴的目标控深深度；控制主轴继续向待加工件移动，直至主轴上的刀具移动至目标控深深度时，通过光学检测装置获取主轴的实际控深深度；获取实际控深深度与目标控深深度之间的差值的绝对值；在差值的绝对值小于或等于控深误差值时，控制主轴继续加工待加工件。

在本发明的一些实施例中，响应于第一信号，基于待加工件的表面实际位置和理论位置之间的偏差，确定主轴的目标控深深度。

在本发明的一些实施例中，控深监控方法还包括：在差值的绝对值大于控深误差值时，输出控深异常信号。

在本发明的一些实施例中，控深监控方法还包括：在差值的绝对值大于控深误差值且小于公差值时，输出控深异常信号；在差值的绝对值大于或等于公差值时，输出运动控制异常信号。

在本发明的一些实施例中，在输出控深异常信号后，控深监控方法还包括：响应于位置调整指令，调整主轴在水平方向上的位置，并重新确定目标控深深度和实际控深深度。

在本发明的一些实施例中，在输出运动控制异常信号后，电路板加工设备的控深监控方法还包括：响应于参数调整指令，调整主轴的运动控制参数，并重新确定目标控深深度和实际控深深度。

在本发明的一些实施例中，电路板加工设备还包括吸屑罩和刀具测量装置，控深监控方法还包括：控制主轴带动吸屑罩向刀具测量装置移动，直至压脚接触到刀具测量装置，通过光学检测装置获取主轴的第一实际位置；控制主轴继续向刀具测量装置移动，直至刀具测量装置检测到刀具，通过光学检测装置获取主轴的第二实际位置；根据第一实际位置与第二实际位置之间的差值，进行刀具检测。

在本发明的一些实施例中，根据第一实际位置与第二实际位置之间的差值，进行刀具检测，包括：若差值大于预设理论差值范围，则输出断刀信号；若差值小于预设理论差值范围，则输出压脚磨损信号。

在本发明的一些实施例中，电路板加工设备还包括绝对测量装置，用于测量主轴的移动距离，控深监控方法还包括：将第一信号发送至绝对测量装置，以通过绝对测量装置获取主轴的目标控深深度。