[发明专利]控深监控方法及电路板加工设备

权利要求书

1.一种控深监控方法，应用于电路板加工设备，其特征在于，所述电路板加工设备包括主轴、压脚和光学检测装置，所述方法包括：

控制所述主轴向待加工件移动，直至所述压脚接触到所述待加工件时，所述光学检测装置产生第一信号；

响应于所述第一信号，确定所述主轴的目标控深深度；

控制所述主轴继续向所述待加工件移动，直至所述主轴上的刀具移动至所述所述目标控深深度时，通过所述光学检测装置获取所述主轴的实际控深深度；

获取所述实际控深深度与所述目标控深深度之间的差值的绝对值；

在所述差值的绝对值小于或等于控深误差值时，控制所述主轴继续加工所述待加工件。

2.根据权利要求1所述的控深监控方法，其特征在于，响应于所述第一信号，基于所述待加工件的表面实际位置和理论位置之间的偏差，确定所述主轴的目标控深深度。

3.根据权利要求1所述的控深监控方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述差值的绝对值大于所述控深误差值时，输出控深异常信号。

4.根据权利要求1所述的控深监控方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述差值的绝对值大于所述控深误差值且小于公差值时，输出控深异常信号；

在所述差值的绝对值大于或等于所述公差值时，输出运动控制异常信号。

5.根据权利要求4所述的控深监控方法，其特征在于，在输出控深异常信号后，所述方法还包括：

响应于位置调整指令，调整所述主轴在水平方向上的位置，并重新确定所述目标控深深度和所述实际控深深度。

6.根据权利要求4所述的控深监控方法，其特征在于，在输出运动控制异常信号后，所述方法还包括：

响应于参数调整指令，调整所述主轴的运动控制参数，并重新确定所述目标控深深度和所述实际控深深度。

7.根据权利要求1-6任一项所述的控深监控方法，其特征在于，所述电路板加工设备还包括吸屑罩和刀具测量装置，所述方法还包括：

控制所述主轴带动所述吸屑罩向所述刀具测量装置移动，直至所述压脚接触到所述刀具测量装置，通过所述光学检测装置获取所述主轴的第一实际位置；

控制所述主轴继续向所述刀具测量装置移动，直至所述刀具测量装置检测到所述刀具，通过所述光学检测装置获取所述主轴的第二实际位置；

根据所述第一实际位置与所述第二实际位置之间的差值，进行刀具检测。

8.根据权利要求7所述的控深监控方法，其特征在于，所述根据所述第一实际位置与所述第二实际位置之间的差值，进行刀具检测，包括：

若所述差值大于预设理论差值范围，则输出断刀信号；

若所述差值小于所述预设理论差值范围，则输出压脚磨损信号。

9.根据权利要求2所述的控深监控方法，其特征在于，所述电路板加工设备还包括绝对测量装置，用于测量所述主轴的移动距离，所述方法还包括：

将所述第一信号发送至所述绝对测量装置，以通过所述绝对测量装置获取所述主轴的目标控深深度。

10.一种控深监控方法，应用于电路板加工设备，其特征在于，所述电路板加工设备包括主轴、压脚、光学检测装置和绝对测量装置，所述方法包括：

控制所述主轴向待加工件移动，直至所述压脚接触到所述待加工件时，所述光学检测装置产生第一信号；

根据所述第一信号确定所述主轴的目标控深深度；

控制所述主轴继续向所述待加工件移动，直至所述主轴上的刀具移动至所述目标控深深度时，通过所述绝对测量装置和所述第一信号确定所述主轴的实际控深深度。

11.根据权利要求10所述的控深监控方法，其特征在于，所述第一信号包含所述待加工件的表面实际位置，所述绝对测量装置基于所述刀具的实际位置和所述待加工件表面的实际位置，确定所述主轴的实际控深深度。

12.一种电路板加工设备，其特征在于，包括：主轴组件和处理器，所述主轴组件包括：主轴、吸屑罩、压脚和刀具；所述处理器用于：

控制所述主轴向待加工件移动，直至所述压脚接触到所述待加工件时，所述光学检测装置产生第一信号；

响应于所述第一信号，基于所述待加工件的表面实际位置和理论位置之间的偏差，确定所述主轴的目标控深深度；

控制所述主轴继续向所述待加工件移动，直至所述主轴上的刀具移动至所述目标控深深度时，获取所述主轴的实际控深深度；

获取所述实际控深深度与所述目标控深深度之间的差值的绝对值；

在所述差值的绝对值大于所述控深误差值时且小于公差值时，输出控深异常信号；

在所述差值的绝对值大于或等于所述公差值时，输出运动控制异常信号。