[发明专利]金属中框制备方法

说明书

本发明公开了金属中框制备方法，包括以下步骤：S1、取金属材料，S2、将S1中的金属材料利用加热设备进行加热软化，S3、利用挤压成型设备将S2中已经加热软化的金属材料挤压成型且在金属材料内一体成型加工紧固结构以及在金属材料内预留结构位，S4、将S3中挤压成型且一体成型加工有紧固结构的金属材料进行切割得到金属中框胚料，S5、将S4中的金属中框胚料进行二次处理得到金属中框。本发明具有加工效率高，适合大批量快速生产等优点。

技术领域

本发明属于金属制备技术领域，具体涉及一种金属中框制备方法。

背景技术

手机壳一般由面板、中框及底板三部分组成，面板一般设计为屏幕，中框用于安装所有的电路板及相关电子元件，底板可以为塑胶壳，面板和底板都安装在中框上，中框承受外部的折弯力，之前大多手机中框由塑胶一次成型，或者手机的中框周边为塑胶，内嵌不锈钢薄片二次成型而成，因为手机中框为塑胶或周边为塑胶，承受折弯力较小，容易受外力作用而被折弯，使手机屏幕受损，从而影响使用，后手机中框发展为采用铝板CNC加工而成，但是加工复杂，成本高，市面上针对金属中框结构公开了许多制备方法；

如专利申请号2018103861640公开的一种电子设备中框加工方法及电子设备，其包括将铝合金板制备成铝合金组件、基于加工参数，采用刀具沿预设曲线路径对待加工中框进行加工，其中预设曲线路线为3D曲线，加工参数由通过探头探测到的铝合金组件的待加工中框中各点的凹凸值构成、以及将加工后的铝合金组件进行阳极氧化处理步骤，采用以上方法解决了现有技术中中框视觉效果厚的问题；

再如专利申请号2022113284129公开的中框及其制备方法、壳体及电子设备，其包括提供一中板，中板包括铝基复合材料、7系铝合金、压铸铝合金、镁基复合材料、高强镁合金以及压铸镁合金中的至少一种，提供一铝合金材质的边框，将中板与边框通过搅拌摩擦焊连接，制得中框，通过以上方法也可以得到高强度的轻薄化中框；

但是很明显的上述的中框的制备方法在制备过程中，需要进行焊接或进行具体的参数计算后进行刀具加工，采用上述方法，加工效率不高，不利于大批量的快速生产。

发明内容

本发明为了解决现有技术中的不足之处，提供一种生产效率高的金属中框制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

金属中框制备方法，包括以下步骤：

S1、取金属材料；

S2、将S1中的金属材料利用加热设备进行加热软化；

S3、利用挤压成型设备将S2中已经加热软化的金属材料挤压成型且在金属材料内一体成型加工紧固结构以及在金属材料内预留结构位；

S4、将S3中挤压成型且一体成型加工有紧固结构的金属材料进行切割得到金属中框胚料；

S5、将S4中的金属中框胚料进行二次处理得到金属中框。

优选的，所述金属材料为金属棒材或金属管材或金属锭，所述S5中得到金属中框后在预留结构位内加工限位结构和/或触点结构。

优选的，所述S3中的紧固结构为燕尾槽，所述燕尾槽一体成型在所述S3中的金属材料上。

优选的，所述S5中二次处理包括CNC加工和压铸处理，所述S5中先将金属中框胚料送入CNC机床内进行CNC加工，然后利用压铸设备将金属中框胚料进行压铸处理得到金属中框。

优选的，所述S5中二次处理包括CNC加工和焊接处理，所述S5中先将金属中框胚料送入CNC机床内进行CNC加工，然后利用焊接设备将金属中框胚料进行焊接处理得到金属中框。