[发明专利]起发一体控制器结构及散热控制方法在审

专利信息
申请号: 202310559063.X 申请日: 2023-05-17
公开(公告)号: CN116583054A 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 余先耀;吴芸 申请(专利权)人: 深圳市易优电气有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/14;H05K7/02;H05K7/20;H05K5/03
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 钟永翠
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区文苑*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一体 控制器 结构 散热 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种起发一体控制器结构,其特征在于,包括:

壳体,其具有开口的安装腔;

驱动板,包括铝基板以及设置于所述铝基板上的多个贴片端子,所述铝基板装设于所述安装腔的底部,所述铝基板上设置有多个功率器件;

控制板,其底部与多个所述贴片端子的顶面通过螺钉连接设置;以及,

盖体,其盖合设置于所述壳体的开口的周缘。

2.如权利要求1所述的起发一体控制器结构,其特征在于,所述安装腔底部的局部区域向下凹陷设置以形成有灌胶槽;和/或,

所述铝基板与所述安装腔底部之间设置有导热硅脂。

3.如权利要求1所述的起发一体控制器结构,其特征在于,所述起发一体控制器结构还包括环形密封圈,所述盖体上与所述壳体相对的两个端面中,其中之一设有环形安装槽,另一凸设有压持凸筋,所述环形密封圈设于所述环形安装槽内,所述压持凸筋用以压持所述环形密封圈。

4.如权利要求1所述的起发一体控制器结构,其特征在于,所述壳体的外底部上对应多个所述功率器件位置凸设有多个间隔设置的散热齿片。

5.如权利要求4所述的起发一体控制器结构,其特征在于,所述壳体外底部对应多个所述散热齿片盖设有风道盖板,以形成有散热风道;

所述壳体外底部对应所述散热风道的一端设置有散热风扇,所述散热风扇的出风端对应所述散热风道设置。

6.如权利要求1所述的起发一体控制器结构,其特征在于,所述壳体的侧部贯设有与所述安装腔连通的透气阀安装孔,所述透气阀安装孔上装设有透气阀;和/或,

所述壳体的侧部贯设有与所述安装腔连通的接地安装孔,所述接地安装孔上装设有接地螺钉;和/或,

所述壳体的侧部贯设有与所述安装腔连通的连接器安装孔,所述连接器安装孔上装设有连接器。

7.如权利要求1所述的起发一体控制器结构,其特征在于,所述壳体底部具有向下凸设的安装支座,所述安装支座的侧部设置有加强筋,所述安装支座上开设有安装孔,所述安装孔用以安装固定所述起发一体控制器结构;和/或,

所述起发一体控制器结构还包括多个温度传感器,多个所述温度传感器设于所述安装腔内,且对应多个所述功率器件设置。

8.一种起发一体控制器结构的散热控制方法,其特征在于,所述起发一体控制器结构包括壳体以及驱动板,所述壳体具有开口的安装腔,所述驱动板包括设于所述安装腔内底部的铝基板,所述铝基板上设置有多个功率器件,所述壳体的外底部设有散热装置,所述散热装置上形成有散热风道,对应所述散热风道设有散热风扇,在所述散热风道内设有多个散热齿片;

所述散热控制方法包括:

获取多个所述功率器件的温度采集点上的多个温度值;

根据多个所述温度值以及多个所述温度采集点的位置确定风扇功率调整策略;

根据所述风扇功率调整策略调整各所述散热风扇的功率。

9.如权利要求8所述的散热控制方法,其特征在于,所述根据多个所述温度值以及多个所述温度采集点的位置确定风扇功率调整策略,包括:

当多个所述温度值大于预设温度值的个数大于预设数量时,调整所有的所述散热风扇至额定功率;

当多个所述温度值大于预设温度值的个数小于预设数量时,确定最大温度值以及对应的温度采集点的第一位置,根据所述最大温度值和所述第一位置确定风扇功率调整策略。

10.如权利要求9所述的散热控制方法,其特征在于,根据所述最大温度值和所述第一位置确定风扇功率调整策略,包括:

计算各所述散热风道的中心线距离所述第一位置的多个横向距离值;

确定多个所述横向距离值中最小横向距离值以及所述最小横向距离值对应的目标散热风道;

调整所述目标散热风道上对应的所述散热风扇至额定功率。

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