[发明专利]一种获取柔软链层的化学镀镍工艺及装置

说明书

本发明公开了一种获取柔软链层的化学镀镍工艺，包括步骤：准备化学处理溶液；镀镍前对柔性电路板处理；柔性电路板表面镀镍；镀镍完成后取出柔性电路板；一种镀镍装置，具备：处理箱，其上设置有处理槽和多个药液槽，柔性电路板置于所述处理槽内；进液管路组件，连接所述处理槽和所述药液槽，以将多个所述药液槽内的化学药液按顺序逐次输送至所述处理槽内；排液管路组件，连接所述处理槽的底部，以将所述处理槽内的废液排出。本发明利用进液管路组件和排液管路组件配合，以使柔性电路板在处理槽内逐步进行多次化学处理以及化学镀镍，并在每次化学处理前后均对进液管路组件和排液管路组件以及处理槽进行清洗，实现无转运且互不干扰的化学镀镍。

技术领域

本发明涉及柔性电路板制造技术领域，具体涉及一种获取柔软链层的化学镀镍工艺及装置。

背景技术

化学镀镍是采用化学反应的方式在柔性电路板表面镀一层镍层，化学镀镍通常需要对柔性电路板进行初步处理，然后再进行镀镍。

现有化学镀镍工艺所使用的装置通过为多化学池组合结构，即存在多个处理池以及水洗池，每个处理池内存放不同的化学处理药液，柔性电路板需要按照顺序依次浸泡在相应的处理池内进行处理，则每个柔性电路板在处理池处理完成后，都需要取出移至水洗池进行水洗，然后再转移至下一步骤的处理池或烘干后再转移至下一步骤的处理池内，则现有化学镀镍工艺的装置无法在一个处理池内互不干扰完成多种化学处理并镀镍。

发明内容

本发明的目的在于提供一种获取柔软链层的化学镀镍工艺及装置，以解决现有技术中化学镀镍无法在一个处理池内互不干扰的完成多种化学处理并镀镍的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种获取柔软链层的化学镀镍工艺，包括以下步骤：

A、准备化学处理溶液；将多种前序处理溶液和镀镍溶液配比完成，并将配比完成的多种前序处理溶液和镀镍溶液放入镀镍装置内存储；

B、镀镍前对柔性电路板处理；将柔性电路板安装在镀镍装置内，并将多种前序处理溶液按照处理顺序依次输送至镀镍装置内进行多次化学处理，且每次处理后均将使用后的废液排出；

C、柔性电路板表面镀镍；前序处理完成后，将镀镍装置内的前序处理产生的废液排空，再向镀镍装置内通入纯水清洗并再次排空后，输送镀镍溶液至镀镍装置内，使前序处理后的柔性电路板与镀镍溶液反应获取柔软链层，以进行化学镀软镍；

D、镀镍完成后取出柔性电路板；化学镀镍完成后，将镀镍装置内的废液排出，然后向镀镍装置内输送纯水并保持排水，以流动水对镀镍后的柔性电路板进行清洗，清洗结束后排出多余水并烘干取出。

一种应用于上述化学镀镍工艺的镀镍装置，具备：

处理箱，其上设置有处理槽和多个药液槽，柔性电路板置于所述处理槽内；

进液管路组件，连接所述处理槽和所述药液槽，以将多个所述药液槽内的化学药液按顺序逐次输送至所述处理槽内；

排液管路组件，连接所述处理槽的底部，以将所述处理槽内的废液排出；

其中，所述进液管路组件配合所述排液管理组件将多个所述药液槽内的多种前序处理溶液和镀镍溶液，按处理顺序逐次排入至所述处理箱内对柔性电路板化学处理后，再按顺序将多种前序处理溶液和镀镍溶液处理后产生的废液逐次排出所述处理箱，以使柔性电路板在所述处理箱内完成无转运且处理步骤间互不干扰的化学镀镍。

作为本发明的一种优选方案，所述进液管路组件包括主进液管以及连接所述主进液管的多个支进液管，每个所述支进液管上均设置有进液三通阀，每个所述进液三通阀的另外两端分别设置有药液管和纯水支管；

在所述主进液管上设置有进水主阀，所述进水主阀的另一端设置有纯水主管，且多个所述纯水支管均连接在所述纯水主管上；