[发明专利]一种获取柔软链层的化学镀镍工艺及装置

权利要求书

1.一种获取柔软链层的化学镀镍工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A、准备化学处理溶液；将多种前序处理溶液和镀镍溶液配比完成，并将配比完成的多种前序处理溶液和镀镍溶液放入镀镍装置内存储；

B、镀镍前对柔性电路板处理；将柔性电路板安装在镀镍装置内，并将多种前序处理溶液按照处理顺序依次输送至镀镍装置内进行多次化学处理，且每次处理后均将使用后的废液排出；

C、柔性电路板表面镀镍；前序处理完成后，将镀镍装置内的前序处理产生的废液排空，再向镀镍装置内通入纯水清洗并再次排空后，输送镀镍溶液至镀镍装置内，使前序处理后的柔性电路板与镀镍溶液反应获取柔软链层，以进行化学镀软镍；

D、镀镍完成后取出柔性电路板；化学镀镍完成后，将镀镍装置内的废液排出，然后向镀镍装置内输送纯水并保持排水，以流动水对镀镍后的柔性电路板进行清洗，清洗结束后排出多余水并烘干取出。

2.一种应用于权利要求1所述化学镀镍工艺的镀镍装置，其特征在于，具备：

处理箱(1)，其上设置有处理槽(11)和多个药液槽(12)，柔性电路板置于所述处理槽(11)内；

进液管路组件(2)，连接所述处理槽(11)和所述药液槽(12)，以将多个所述药液槽(12)内的化学药液按顺序逐次输送至所述处理槽(11)内；

排液管路组件(3)，连接所述处理槽(11)的底部，以将所述处理槽(11)内的废液排出；

其中，所述进液管路组件(2)配合所述排液管理组件(3)将多个所述药液槽(12)内的多种前序处理溶液和镀镍溶液，按处理顺序逐次排入至所述处理箱(1)内对柔性电路板化学处理后，再按顺序将多种前序处理溶液和镀镍溶液处理后产生的废液逐次排出所述处理箱(1)，以使柔性电路板在所述处理箱(1)内完成无转运且处理步骤间互不干扰的化学镀镍。

3.根据权利要求2所述的一种镀镍装置，其特征在于，

所述进液管路组件(2)包括主进液管(21)以及连接所述主进液管(21)的多个支进液管(22)，每个所述支进液管(22)上均设置有进液三通阀(23)，每个所述进液三通阀(23)的另外两端分别设置有药液管(24)和纯水支管(25)；

在所述主进液管(21)上设置有进水主阀(27)，所述进水主阀(27)的另一端设置有纯水主管(28)，且多个所述纯水支管(25)均连接在所述纯水主管(28)上；

其中，每个所述进液三通阀(23)均控制相应的所述药液管(24)和所述纯水支管(25)与所述支进液管(22)的导通状态，以控制化学药液或纯水沿所述支进液管(22)和所述主进液管(21)进入所述处理槽(11)内；

其中，所述进水主阀(27)控制所述纯水主管(28)与所述主进液管(21)的导通状态，以控制纯水沿所述主进液管(21)进入所述处理槽(11)内。

4.根据权利要求2所述的一种镀镍装置，其特征在于，

所述进液管路组件(2)包括主进液管(21)以及连接所述主进液管(21)的多个支进液管(22)，每个所述支进液管(22)上均设置有进液直通阀(26)，每个所述进液直通阀(26)的另一端均设置有药液管(24)；

在所述主进液管(21)上设置有进水主阀(27)，所述进水主阀(27)的另一端设置有纯水主管(28)；

其中，每个所述进液直通阀(26)均控制相应的所述药液管(24)与所述支进液管(22)的导通状态，以控制化学药液沿所述支进液管(22)和所述主进液管(21)进入所述处理槽(11)内；

其中，所述进水主阀(27)控制所述纯水主管(28)与所述主进液管(21)的导通状态，以控制纯水沿所述主进液管(21)进入所述处理槽(11)内。

5.根据权利要求2-4任一项所述的一种镀镍装置装置，其特征在于，

所述排液管路组件(3)包括主排液管(31)，在所述主排液管(31)上设置有排废主阀(37)，且所述排废主阀(37)的另一端设置有排废主管(38)；

其中，所述处理槽(11)内的废液沿所述主排液管(31)和所述排废主管(38)排出。