[发明专利]一种基于电阻焊焊接哈氏合金箔片的方法

权利要求书

1.一种基于电阻焊焊接哈氏合金箔片的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一，对待焊接结构和哈氏合金箔片进行预处理；

步骤二，对电阻焊头用砂纸进行形状调整；

步骤三，将电阻焊接设备的接地电缆夹持在待焊接结构上，将哈氏合金箔片设置在待焊接结构的焊接位置；

步骤四，调整电阻焊接电流，完成点焊焊接。

2.根据权利要求1所述的基于电阻焊焊接哈氏合金箔片的方法，其特征在于：所述步骤一中，哈氏合金箔片为哈氏合金C-276箔片，哈氏合金箔片的厚度为0.06mm-0.15mm之间，待焊接结构的厚度大于1mm。

3.根据权利要求1所述的基于电阻焊焊接哈氏合金箔片的方法，其特征在于：所述步骤一中，对待焊接结构和哈氏合金箔片进行预处理时，采用400目的砂纸打磨待焊接结构，采用2000目的砂纸打磨哈氏合金箔片，对打磨后的待焊接结构和哈氏合金箔片采用乙醇进行清洗。

4.根据权利要求1所述的基于电阻焊焊接哈氏合金箔片的方法，其特征在于：所述步骤二中，对电阻焊头用砂纸进行形状调整时，电阻焊头的边缘用400目的砂纸打磨光滑去除棱线，电阻焊头的焊接接触面用2000目的砂纸打磨光滑平整，对打磨后的电阻焊头采用乙醇进行清洗。

5.根据权利要求1所述的基于电阻焊焊接哈氏合金箔片的方法，其特征在于：所述步骤三中，哈氏合金箔片平铺在待焊接结构上，选择圆形电阻焊头或扁平形电阻焊头，并将电阻焊头垂直按压在哈氏合金箔片上。

6.根据权利要求5所述的基于电阻焊焊接哈氏合金箔片的方法，其特征在于：所述步骤四中，选择圆形电阻焊头时所用的焊接电流为70A-90A，选择扁平形电阻焊头时所用的焊接电流为30A-40A。

7.根据权利要求1所述的基于电阻焊焊接哈氏合金箔片的方法，其特征在于：所述步骤四中，在焊接过程中，熔池位于哈氏合金箔片与待焊接结构之间，哈氏合金箔片的熔化厚度不超过哈氏合金箔片的厚度的三分之二。

8.根据权利要求5所述的基于电阻焊焊接哈氏合金箔片的方法，其特征在于：所述步骤四中，使用扁平形电阻焊头进行连续点焊时，焊点间隔为0.5mm，从第一个焊点设置焊接电流30A开始焊接，之后每个焊点的焊接电流相较于第一个焊点提高30％-35％。

9.根据权利要求5所述的基于电阻焊焊接哈氏合金箔片的方法，其特征在于：所述步骤四中，使用圆形电阻焊头时，焊接电流为70A-90A；使用扁平形电阻焊头时，焊接电流为30A-40A。