[发明专利]BMS芯片基准电压的自修调系统、方法及电子设备在审
| 申请号: | 202310511145.7 | 申请日: | 2023-05-08 |
| 公开(公告)号: | CN116578157A | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
| 发明(设计)人: | 张学磊;杨旭浩;孙云龙;温立国;刘雨峰;李思琦;平爱军 | 申请(专利权)人: | 北京智芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G05F1/567 | 分类号: | G05F1/567 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 黄韬 |
| 地址: | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | bms 芯片 基准 电压 自修 系统 方法 电子设备 | ||
本发明涉及芯片测试技术领域,其实施方式提供了一种BMS芯片基准电压的自修调系统、方法及电子设备。其中一种BMS芯片基准电压的自修调系统,包括:ATE测试机和测试芯片,所述测试芯片包括:基准电压模块、功率模块、电压采集电路、电压比较单元电路以及逻辑控制电路;所述基准电压模块用于根据电压输出指令、第一修调配置系数和第二修调配置系数输出对应的基准电压;所述逻辑控制电路用于根据所述比较结果调整所述第一修调配置系数和/或第二修调配置系数。本发明提供的实施方式能够实现自动标定,提升测试效率。
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域,具体地涉及一种BMS芯片基准电压的自修调系统、一种BMS芯片基准电压的自修调方法、一种电子设备以及一种计算机可读存储介质。
背景技术
BMS芯片一般用于电池状态信息监测,要求其电压测量精度高,芯片内部一般集成电压采集ADC模块。芯片内部的基准电压为ADC模块的重要参照系,其精度对整体BMS参数性能至关重要。由于现代制造工艺很难满足基准电压的精度量级,要求一般在FT测试中进行精度修调。为满足在全温度下基准电压精度,常规测试方法一般为从测试机台引出全部测试资源,芯片需在常、高、低等不同温度测试环境下进行电压输出测量,进而对各个点位电压进行拟合从而得到最佳的高阶温度补偿系数。因此其测试方法复杂,对测试硬件要求高,测试成本高。
DUT:Die Under Test,测试芯片。
ATE:Automatic Test Equipment,自动测试设备。
发明内容
本发明实施例的目的是提出一种BMS芯片基准电压的自修调方法,该方法通过在芯片内置功率模块,对特定管脚输入电流使其功率模块自加热从而实现芯片在不同温度点下的测试环境;测试端仅需要通过输入固定的电压作为修调的参照,芯片对此电压信号进行自采集并对进行内部比对修正从而确定最终的配置信息。该测试方法具有测试设备简单,测试流程单一,可靠性高。实现芯片批量全温度段的修调测试,降低测试成本。
为了实现上述目的,本发明的第一方面提供了一种BMS芯片基准电压的自修调系统,所述系统包括:ATE测试机和测试芯片;所述测试芯片包括:基准电压模块、功率模块、电压采集电路、电压比较单元电路以及逻辑控制电路;所述基准电压模块用于基于电压输出指令、第一修调配置系数和第二修调配置系数输出对应的基准电压;所述功率模块用于将电流输转化为热量提升测试芯片的芯片温度;所述电压采集电路用于将所述ATE测试机输入的电压采集到所述电压比较单元的输入端;所述电压比较单元电路用于将所述电压采集电路输入的电压与所述基准电压进行比较,得到比较结果;所述逻辑控制电路用于根据所述比较结果调整所述第一修调配置系数和/或第二修调配置系数。
优选地,所述第一修调配置系数与温度补偿相关;所述根据所述比较结果调整所述第一修调配置系数,包括:分别获取在不同温度下电压采集电路对第一预设电压的采集电压与基准电压模块输出的基准电压的差值;若不同温度对应差值之间的差值大于预设第一阈值,则调整高阶温度补偿配置表以重新确定所述基准电压模块的第一修调配置系数。
优选地,所述第二修调配置系数与电压绝对值相关;所述根据所述比较结果调整所述第二修调配置系数,包括:获取电压采集电路对第二预设电压的采集电压与基准电压模块基于输出第二预设电压指令下的实际输出电压的差值;若获取的差值大于预设第二阈值,通过调整电压绝对值配置表以重新确定所述基准电压模块的第二修调配置系数。
优选地,所述测试芯片还包括:通信单元;所述通信单元用于接收所述ATE测试机的测试指令及向所述ATE测试机回传测试指令的执行结果。
优选地,所述测试芯片还包括存储区;所述存储区包括:第一存储子区,用于存储在采集来的电压与基准电压模块的输出的基准电压的比较结果;第二存储子区,用于存储基准电压的高阶温度补偿配置信息;第三存储子区,用于存储基准电压的电压绝对值配置信息。
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