[发明专利]BMS芯片基准电压的自修调系统、方法及电子设备在审
| 申请号: | 202310511145.7 | 申请日: | 2023-05-08 |
| 公开(公告)号: | CN116578157A | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
| 发明(设计)人: | 张学磊;杨旭浩;孙云龙;温立国;刘雨峰;李思琦;平爱军 | 申请(专利权)人: | 北京智芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G05F1/567 | 分类号: | G05F1/567 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 黄韬 |
| 地址: | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | bms 芯片 基准 电压 自修 系统 方法 电子设备 | ||
1.一种BMS芯片基准电压的自修调系统,其特征在于,所述系统包括:ATE测试机和测试芯片;所述测试芯片包括:基准电压模块、功率模块、电压采集电路、电压比较单元电路以及逻辑控制电路;
所述基准电压模块用于基于电压输出指令、第一修调配置系数和第二修调配置系数输出对应的基准电压;
所述功率模块用于将电流输转化为热量提升芯片温度;
所述电压采集电路用于将所述ATE测试机输出的电压采集到所述电压比较单元的输入端;
所述电压比较单元电路用于将所述电压采集电路采集到的电压与所述基准电压进行比较,得到比较结果;
所述逻辑控制电路用于根据所述比较结果调整所述第一修调配置系数和/或第二修调配置系数。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第一修调配置系数与温度相关;根据所述比较结果调整所述第一修调配置系数,包括:
分别获取在不同温度下电压采集电路对第一预设电压的采集电压与基准电压模块输出的基准电压的差值;
若不同温度对应差值之间的差值大于预设第一阈值,则调整高阶温度补偿配置表以重新确定所述基准电压模块的第一修调配置系数。
3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述第二修调配置系数与电压绝对值相关;根据所述比较结果调整所述第二修调配置系数,包括:
获取电压采集电路对第二预设电压的采集电压与基准电压模块基于输出第二预设电压指令下的实际输出电压的差值;
若获取的差值大于预设第二阈值,通过调整电压绝对值配置表以重新确定所述基准电压模块的第二修调配置系数。
4.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述测试芯片还包括:通信单元;所述通信单元用于接收所述ATE测试机的测试指令及向所述ATE测试机回传测试指令的执行结果。
5.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述测试芯片还包括存储区;所述存储区包括:
第一存储子区,用于存储在采集来的电压与基准电压模块的输出的基准电压的比较结果;
第二存储子区,用于存储基准电压的高阶温度补偿配置信息;
第三存储子区,用于存储基准电压的电压绝对值配置信息。
6.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述ATE测试机包括:控制单元,以及与所述控制单元相连的电流模块、电压模块和通信模块;
所述电流模块用于向所述测试芯片提供测试所需电流;
所述电压模块用于向所述测试芯片提供测试所需电压;
所述通信模块用于向所述测试芯片传输测试指令以及向所述ATE测试机回传测试芯片的返回信息。
7.一种BMS芯片基准电压的自修调方法,其特征在于,该方法包括:
S10)分别获取测试芯片在不同温度下对第一预设电压的采集电压与基准电压模块的输出电压的差值;
S20)若不同温度对应差值之间的差值大于预设第一阈值,通过调整高阶温度补偿配置表以重新确定所述基准电压模块的第一修调配置系数,返回步骤S10);
S30)在所述不同温度对应差值之间的差值不大于预设第一阈值的情况下,获取对第二预设电压的采集电压与基准电压模块在输出第二预设电压指令下的实际输出电压的差值;
S40)若S30)中的差值大于预设第二阈值,通过调整电压绝对值配置表以重新确定所述基准电压模块的第二修调配置系数,返回步骤S30);
S50)若S30)中获取的差值不大于预设第二阈值,修调结束。
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