[发明专利]一种高导磁性能无取向硅钢及其制造方法

权利要求书

1.一种高导磁性能无取向硅钢，其特征在于，化学成分要求按重量百分数包括：C≤0.0025％、Si：0.5％～1.5％、Mn：0.10％～0.30％、0.30％≤Als≤1.0％，P：≤0.05％，Sb:0.04％～0.10％，S≤0.0040％，N≤0.0015％、Ti≤0.0020％，其余为Fe及不可避免的杂质，其中[Al]＝1.32-0.68[Si]，且[Sb]＝1.12*([Si]+2[Al])^2-5.07*([Si]+2[Al])+5.79，所述高导磁性能无取向硅钢经900～980℃常化处理。

2.根据权利要求1所述高导磁性能无取向硅钢，其特征在于，所述高导磁性能无取向硅钢的磁导率μ_1.5/50和μ_1.5/60大于2000Gs/Oe，铁损P_1.5/50≤3.5W/kg，P_1.5/60≤4.5W/kg。

3.一种制造权利要求1-2任一项所述高导磁性能无取向硅钢的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、铁水预处理；

步骤S2、转炉冶炼；

步骤S3、RH精炼：

步骤S4、连铸；

步骤S5、热轧；

步骤S6、常化处理；

步骤S7、冷轧；

步骤S8、退火。

4.根据权利要求3所述高导磁性能无取向硅钢的制造方法，其特征在于，步骤S3中对钢液进行钙处理，控制Ca/S：0.5～1.2。

5.根据权利要求4所述高导磁性能无取向硅钢的制造方法，其特征在于，步骤S5中，铸坯加热温度为1050～1150℃之间，加热时间为150～220min；加热后的板坯经5道次或者3道次粗轧后，经7机架精轧至2.0～3.0mm，终轧温度≥900℃，卷取温度≥700℃。

6.根据权利要求5所述高导磁性能无取向硅钢的制造方法，其特征在于，步骤S6中，常化处理后获得80～100μm粗大均匀的等轴晶组织。

7.根据权利要求6所述高导磁性能无取向硅钢的制造方法，其特征在于，步骤S8中，将冷轧后的带钢在780～950℃的氮氢混合气氛N₂：H₂＝7：3中进行退火，露点在-10℃以下，退火过程中炉内单位张力≤2.5N/mm²。

8.根据权利要求7所述高导磁性能无取向硅钢的制造方法，其特征在于，退火阶段采用快速加热配合缓冷，500℃以下升温速率≥10℃/s。

9.根据权利要求8所述高导磁性能无取向硅钢的制造方法，其特征在于，退火得到的再结晶组织的尺寸为44～56μm。

10.根据权利要求9所述高导磁性能无取向硅钢的制造方法，其特征在于，退火后在带钢表面涂覆绝缘涂层，经500℃以下的温度进行烘干固化。