[发明专利]显示装置

说明书

一种显示装置，包括：电路基板、多个第一接垫、多个发光元件、封装胶层以及导电层。多个第一接垫设置于电路基板上。多个发光元件设置于电路基板之上，且各发光元件包括：第一电极、第二电极以及位于第一电极与第二电极之间的发光叠层，其中多个发光元件的第一电极分别位于多个发光元件的发光叠层与电路基板之间且分别电连接至多个第一接垫。封装胶层位于电路基板上及多个发光元件之间。导电层设置于封装胶层的上表面且电连接第二电极。

技术领域

本发明涉及一种光电装置，且特别涉及一种显示装置。

背景技术

微型发光二极管(Micro-LED)显示装置具有省电、高效率、高亮度及反应时间快等优点。一般而言，Micro-LED可依其两电极位于发光叠层的同一侧或不同侧而被区分为水平式(Lateral)及垂直式(Vertical)Micro-LED，其中垂直式Micro-LED因散热及发光效率较佳，有望成为未来的主流结构。

由于垂直式Micro-LED的高度较高，且其两电极位在发光叠层的上、下两侧，在巨量转移(Mass Transfer)至电路基板上且将其下电极连接至电路基板上的对应接垫之后，需先形成平坦层来填补地形段差，之后再通过导电层将其上电极连接至电路基板上的另一接垫。然而，在平坦层或导电层的形成过程中，用于将平坦层或导电层图案化的蚀刻液会破坏下电极与对应接垫的连接，导致Micro-LED显示装置的可靠度不佳。

发明内容

本发明提供一种显示装置，具有提高的可靠度。

本发明的一个实施例提出一种显示装置，包括：电路基板；多个第一接垫，设置于电路基板上；多个发光元件，设置于电路基板之上，且各发光元件包括：第一电极、第二电极以及位于第一电极与第二电极之间的发光叠层，其中多个发光元件的第一电极分别位于多个发光元件的发光叠层与电路基板之间且分别电连接至多个第一接垫；封装胶层，位于电路基板上及多个发光元件之间；以及导电层，设置于封装胶层的上表面且电连接第二电极。

在本发明的一实施例中，上述的导电层为透明导电层。

在本发明的一实施例中，上述的导电层电连接多个发光元件的第二电极。

在本发明的一实施例中，上述的导电层包括多个导电图案，且多个导电图案分别电连接多个发光元件的第二电极。

在本发明的一实施例中，上述的显示装置还包括第二接垫，设置于电路基板上，且电连接导电层。

在本发明的一实施例中，上述的显示装置还包括第一转接线，其中第二接垫位于电路基板的背离多个发光元件的表面，第一转接线位于电路基板的第一侧边，且第一转接线电连接第二接垫与导电层。

在本发明的一实施例中，上述的第一转接线至少部分设置于封装胶层的侧表面。

在本发明的一实施例中，上述的显示装置还包括驱动元件及第二转接线，其中驱动元件位于电路基板的背离多个发光元件的表面，第二转接线位于电路基板的第二侧边，且第二转接线电连接驱动元件与第一电极。

在本发明的一实施例中，上述的第一侧边与第二侧边相对或相邻。

在本发明的一实施例中，上述的显示装置还包括驱动元件及第二转接线，其中驱动元件位于电路基板的背离多个发光元件的表面，第二转接线位于电路基板的第一侧边，且第二转接线电连接驱动元件与第一电极。

在本发明的一实施例中，上述的第一转接线为阶梯状，且第一转接线的线宽大于第二转接线的线宽。

在本发明的一实施例中，上述的第一转接线为U字形，且第一转接线的线宽实质上等于第二转接线的线宽。

在本发明的一实施例中，上述的第一转接线与第二转接线交替排列。

在本发明的一实施例中，上述的封装胶层的上表面与发光元件的上表面实质上齐平。