[发明专利]显示装置在审
| 申请号: | 202310478436.0 | 申请日: | 2023-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN116314164A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
| 发明(设计)人: | 白佳蕙;曾文贤;郭建宏 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李琛 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括:
电路基板;
多个第一接垫,设置于所述电路基板上;
多个发光元件,设置于所述电路基板之上,且各发光元件包括:第一电极、第二电极以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的发光叠层,其中所述多个发光元件的所述第一电极分别位于所述多个发光元件的所述发光叠层与所述电路基板之间且分别电连接至所述多个第一接垫;
封装胶层,位于所述电路基板上及所述多个发光元件之间;以及
导电层,设置于所述封装胶层的上表面且电连接所述第二电极。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中所述导电层为透明导电层。
3.如权利要求1所述的显示装置,其中所述导电层电连接所述多个发光元件的所述第二电极。
4.如权利要求1所述的显示装置,其中所述导电层包括多个导电图案,且所述多个导电图案分别电连接多个发光元件的所述第二电极。
5.如权利要求1所述的显示装置,还包括第二接垫,设置于所述电路基板上,且电连接所述导电层。
6.如权利要求5所述的显示装置,还包括第一转接线,其中所述第二接垫位于所述电路基板的背离所述多个发光元件的表面,所述第一转接线位于所述电路基板的第一侧边,且所述第一转接线电连接所述第二接垫与所述导电层。
7.如权利要求6所述的显示装置,其中所述第一转接线至少部分设置于所述封装胶层的侧表面。
8.如权利要求6所述的显示装置,还包括驱动元件及第二转接线,其中所述驱动元件位于所述电路基板的背离所述多个发光元件的所述表面,所述第二转接线位于所述电路基板的第二侧边,且所述第二转接线电连接所述驱动元件与所述第一电极。
9.如权利要求8所述的显示装置,其中所述第一侧边与所述第二侧边相对或相邻。
10.如权利要求6所述的显示装置,还包括驱动元件及第二转接线,其中所述驱动元件位于所述电路基板的背离所述多个发光元件的所述表面,所述第二转接线位于所述电路基板的所述第一侧边,且所述第二转接线电连接所述驱动元件与所述第一电极。
11.如权利要求10所述的显示装置,其中所述第一转接线为阶梯状,且所述第一转接线的线宽大于所述第二转接线的线宽。
12.如权利要求10所述的显示装置,其中所述第一转接线为U字形,且所述第一转接线的线宽实质上等于所述第二转接线的线宽。
13.如权利要求10所述的显示装置,其中所述第一转接线与所述第二转接线交替排列。
14.如权利要求1所述的显示装置,其中所述封装胶层的所述上表面与所述发光元件的上表面实质上齐平。
15.如权利要求1所述的显示装置,其中所述封装胶层包括硅胶、硅树脂或环氧树脂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310478436.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类





