[发明专利]一种电路板检测方法及系统在审
申请号: | 202310477573.2 | 申请日: | 2023-04-28 |
公开(公告)号: | CN116612077A | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 陈实虔;张华忠;张立明 | 申请(专利权)人: | 桂林方振电子科技有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06V10/764;G06V10/82;G06F16/22;G06F16/23;G06F16/248;G06F16/25;G01N21/956 |
代理公司: | 南宁东之智专利代理有限公司 45128 | 代理人: | 严涓逢 |
地址: | 541004 广西壮族自治区桂林市七星*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 检测 方法 系统 | ||
本发明公开了一种电路板检测方法及系统,包括控制模块、采集模块、显示模块、数据库和识别模块;所述控制模块分别与采集模块、显示模块、数据库和识别模块连接;所述采集模块用于采集覆铜板和焊接后电路板的图片数据,所述识别模块用于根据所述采集模块采集到的图片数据进行电路板状态信息的识别,所述数据库包括初级数据库和终极数据库,所述显示模块用于读取所述终极数据库中存放的显示数据并将其显示出来。本发明保障了电路板可以检测出覆铜错误的同时还能在出现覆铜错误的时候就不再将该覆铜错误板用于元器件的焊接,提高了整体的运算速率。此外,通过固定格式的数据显示,可以使得工作人员可以很简洁明了得读取出电路板状态信息。
技术领域
本发明涉及电路板检测技术领域,尤其涉及一种电路板检测方法及系统。
背景技术
随着电子集成化技术的快速发展,电路板的电子元器件集成度也不断增加,这也要求生产工艺越来越复杂,成本也会提高。因此在铺设元器件前以及铺设完元器件后,都必须对电路板进行检测,检测出缺陷,避免因缺陷导致的基于电路板的电器等无法实现其功能。
申请号202210084673.4公开了一种基于LSTM的硬件驱动电路板批量检测系统及其检测方法,该系统包括数据采集模块、检测模块、处理器、供电模块、数据库、辅助检测模块、信息显示模块、预测模块、通讯模块和检测监视模块。该发明的主要通过预测模块的使用,使得其可以利用已往的历史检测数据构建用于预测的长短期记忆模型,并可以利用该长短期记忆模型来预测不同车间及时间段的每个批量电路板的缺陷预测闯值,当实际检测数据超出预测阅值时则发出警报并显示该批电路板的合格率未达标。然而,该专利仅仅只是比对了焊接后的电路板图片,并没有对焊接之前的覆铜环节进行比对,后期可能会出现焊接后的图片没有问题,但是覆铜环节出现问题的情况,此时判断结果为良好,但实际上还存在覆铜缺陷的情况。且对于人工检测,也只是只有一道检测程序,没有在人工检测与模型检测不一致的时候的下一道保障程序,所以当人工检测和模型检测不一致的时候有可能会出现结果不准确的情况,且该专利也并没有对检测出来的结果进行整合处理,并不能体现检测结果的严谨程度,无法通过直观的数据知道该判断结果是经过了几道程序,该专利的结果的准确程度通过自定义的百分比(置信度)来量化,受主观影响较大,可能会与客观事实存在较大的偏差,最终导致判断结果不准确。
发明内容
本发明所述的一种电路板检测方法及系统,解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电路板检测方法,包括以下步骤:
S1:在数据库中建立信息存放位置,采集覆铜后电路板图片数据;
S2:判断覆铜是否出错,若是,则在初级数据库相应的信息存放位置更新携带覆铜出错信息的数据,若否,则进行步骤S3;
S3:进行焊接操作,焊接完成后采集焊接后的电路板图片数据;
S4:判断焊接后是否出错,若否,则在初级数据库相应的信息存放位置更新携带焊接未出错信息的数据,若是,则在初级数据库相应的位置存放更新携带焊接出错以及错误类型的数据;
S5:决定是否抽检初级数据库中存储的数据,若否,则将初级数据库中的数据叠加上携带不存在抽检的信息后放入终极数据库中存储,若是,则进行步骤S6;
S6:人工判断电路板的所述步骤S2和步骤S4的判断结果是否出错,若人工判断结果和所述S2和步骤S4的判断结果一致,则将初级数据库中的数据叠加上携带存在抽检且判断结果一致的信息后放入终极数据库中存储,若人工判断结果和所述S2和步骤S4的判断结果不一致,则进行步骤S7;
S7:组织合审组进行最终数据核对,并将初级数据库中的数据叠加上携带存在合审组核对和最终核对结果的信息后放入终极数据库中存储;
S8:调取终极数据库中存储的数据进行计算处理后生成显示数据后继续存储于终极数据库中,供显示模块读取显示。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林方振电子科技有限公司,未经桂林方振电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310477573.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于计算机视觉的预制混凝土构件缺陷检测系统
- 下一篇:氧化锆层叠体