[发明专利]一种电路板检测方法及系统在审
| 申请号: | 202310477573.2 | 申请日: | 2023-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN116612077A | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
| 发明(设计)人: | 陈实虔;张华忠;张立明 | 申请(专利权)人: | 桂林方振电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06V10/764;G06V10/82;G06F16/22;G06F16/23;G06F16/248;G06F16/25;G01N21/956 |
| 代理公司: | 南宁东之智专利代理有限公司 45128 | 代理人: | 严涓逢 |
| 地址: | 541004 广西壮族自治区桂林市七星*** | 国省代码: | 广西;45 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 检测 方法 系统 | ||
1.一种电路板检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:在数据库中建立信息存放位置,采集覆铜后电路板图片数据;
S2:判断覆铜是否出错,若是,则在初级数据库相应的信息存放位置更新携带覆铜出错信息的数据,若否,则进行步骤S3;
S3:进行焊接操作,焊接完成后采集焊接后的电路板图片数据;
S4:判断焊接后是否出错,若否,则在初级数据库相应的信息存放位置更新携带焊接未出错信息的数据,若是,则在初级数据库相应的位置存放更新携带焊接出错以及错误类型的数据;
S5:决定是否抽检初级数据库中存储的数据,若否,则将初级数据库中的数据叠加上携带不存在抽检的信息后放入终极数据库中存储,若是,则进行步骤S6;
S6:人工判断电路板的所述步骤S2和步骤S4的判断结果是否出错,若人工判断结果和所述S2和步骤S4的判断结果一致,则将初级数据库中的数据叠加上携带存在抽检且判断结果一致的信息后放入终极数据库中存储,若人工判断结果和所述S2和步骤S4的判断结果不一致,则进行步骤S7;
S7:组织合审组进行最终数据核对,并将初级数据库中的数据叠加上携带存在合审组核对和最终核对结果的信息后放入终极数据库中存储;
S8:调取终极数据库中存储的数据进行计算处理后生成显示数据后继续存储于终极数据库中,供显示模块读取显示。
2.根据权利要求1所述的一种电路板检测方法,其特征在于,所述步骤S1中所述的信息包括:电路板标号、覆铜情况、焊接情况、错误类型、是否抽检、抽检结果、是否核检和核检结果。
3.根据权利要求1所述的一种电路板检测方法,其特征在于,所述步骤S2中所述的判断覆铜是否出错具体如下:
S201:采用覆铜板图片数据训练卷积神经网络模型,采用覆铜板测试集对卷积神经网络模型进行测试得到训练好的判断模型;
S202:将采集的覆铜后图片数据输入到训练好的判断模型中进行判断,得到判断结果,并将判断结果反向传输到卷积神经网络模型中进行数据更新;
S203:输出判断结果。
4.根据权利要求1所述的一种电路板检测方法,其特征在于,所述步骤S4中的判断焊接后是否出错具体如下:
S401:分别收集不同种类的焊接出错类型的电路板作为训练集对卷积神经网络模型进行训练得到训练好的判断模型,此模型用于输出焊接错误结果以及焊接错误类型;
S402:将采集到的焊接后的图片数据输入到训练好的判断模型中进行判断,得到判断结果,并将判断结果反向传输到卷积神经网络模型中进行数据更新;
S403:输出判断结果。
5.根据权利要求2所述的一种电路板检测方法,其特征在于,所述终极数据库中存储的的数据格式为:电路板标号(D1)-覆铜情况(D2)-焊接情况(D3)-错误类型(D4)-是否抽检(D5)-抽检结果(D6)-是否核检(D7)-核检结果(D8);所述D1的数据为电路板实际标号,所述D2的数据为1(存在覆铜错误)或0(不存在覆铜错误),所述D3的数据为1(存在焊接错误)或0(不存在焊接错误),所述D4的数据为焊接错误类型的文本或0(不存在焊接错误),所述D5的数据为1(存在抽检)或0(不存在抽检),所述D6的数据为1(抽检结果与模型判断结果一致)或0(抽检结果与模型判断结果不一致)或*(不存在抽检),所述D7数据为1(存在核检)或0(不存在核检),所述D8数据为具体核检结果文本)或0(不存在核检)。
6.根据权利要求5所述的一种电路板检测方法,其特征在于,所述步骤S8中所述的显示数据格式为:D1-电路板状态-准确度等级;所述电路板状态具体为为:D7、D4、D3或D2中的一个的数据的文本化显示,其中,数据优先级为D7>D4>D3>D2,当优先级高的数据为0时考虑优先级比其低的数据,且优先级最低的数据也为0时,则输出优先级最低的数据为0时的状态数据的文本信息;所述准确度等级的计算方法为:1+D5+D7。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林方振电子科技有限公司,未经桂林方振电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310477573.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于计算机视觉的预制混凝土构件缺陷检测系统
- 下一篇:氧化锆层叠体





