[发明专利]硅片智能长寿命输送装置在审
申请号: | 202310400646.8 | 申请日: | 2023-04-14 |
公开(公告)号: | CN116581070A | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 董文鹏;刘海林;李强强 | 申请(专利权)人: | 中润新能源(徐州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;B08B5/02 |
代理公司: | 南京启冠智兴知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32659 | 代理人: | 刘明浩 |
地址: | 221000 江苏省徐州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 智能 寿命 输送 装置 | ||
本发明公开了硅片智能长寿命输送装置,关于硅片输送技术领域,输送装置包括传送台和机架,传送台设置在机架的上端,机架内设置有电机,传送台和机架之间设置有传送带,传送带分别连接传送台和电机,输送装置还包括连接圈,传送带套接在连接圈上,连接圈套接在电机上,电机和连接圈之间设置有连接机构,连接圈的内壁上设置有与连接机构相匹配的,连接机构滑动连接在电机上,连接机构能够对连接圈进行锁止。与现有技术相比,根据本发明的硅片智能长寿命输送装置具有以下优点:电机能够长时间不停止运行,通过连接机构连接连接圈或脱离连接圈,连接机构带动连接圈转动,从而避免频繁启停对电机造成损坏的情况,增加了电机的使用寿命。
技术领域
本发明是关于硅片输送技术领域,特别是关于硅片智能长寿命输送装置。
背景技术
随着能源需求的不断增加和环保意识的不断提高,太阳能光伏发电已经成为全球关注的热门话题。
现有技术中,硅片为制造太阳能光伏组件的主要原材料。在组装太阳能光伏组件之间,硅片需要进行清洗、烘干、制绒、镀膜等工序,一般情况下,硅片在流水线上完成上述工序,最终,硅片被集中在一起等待组装。
流水线一般有多个输送装置组成,硅片被多个输送装置传送。多个输送装置用于区别运行。例如,当输送装置被传送到镀膜工序之前,需要先对输送装置上的硅片进行定位,此时,输送装置停止运行,当硅片定位完成之后,输送装置再运行,继续传送硅片。即位于镀膜工序前的输送装置需要经常启停。
输送装置经常启停考验变压器,当变压器容量满足不了现在负荷所需功率,继续使用就会出现超负荷运行,会造成温度过高,时间长了会使变压器油绝缘层都老化和漆包线受热损坏变压器,电机启动瞬间电流为额定电流的6-8倍,频繁启动会使电机的绕组发热,并且热量累计,易造成绝缘层烧落,电机短路烧毁。甚至有可能导致电机损坏的情况,影响流水线的正常运行,影响生产,给生产厂家造成不必要的经济损失。
发明内容
本发明的目的在于提供硅片智能长寿命输送装置,其电机能够长时间不停止运行,通过连接机构连接连接圈或脱离连接圈,连接机构带动连接圈转动,从而避免频繁启停对电机造成损坏的情况,增加了电机的使用寿命;皮带调节机构能够使皮带长时间处于紧绷状态,增加皮带的使用寿命,减少皮带维护的次数,从而减少维护成本;皮带清洁机构能够对皮带的表面进行清洁,从而避免灰尘对硅片造成污染影响成品质量的情况,也能够减少对皮带清洁的次数,减少维护从成本,一定程度上也能够增加硅片生产的效率。
为实现上述目的,本发明提供了硅片智能长寿命输送装置,包括传送台和机架,所述传送台设置在机架的上端,机架内设置有电机,所述传送台和机架之间设置有传送带,所述传送带分别连接传送台和电机,所述输送装置还包括:
连接圈,所述传送带套接在连接圈上,所述连接圈套接在电机上,所述电机和连接圈之间设置有连接机构,所述连接圈的内壁上设置有与连接机构相匹配的,所述连接机构滑动连接在电机上,所述连接机构能够对连接圈进行锁止,所述连接机构还可以连接连接圈和电机。
在一个或多个实施方式中,所述电机包括转杆和电机主体,所述电机主体带着转杆转动,所述转杆上开设有多个滑槽,所述连接机构滑动连接在滑槽内。
在一个或多个实施方式中,连接机构包括电磁块、连接杆和第一无线模块,所述连接杆位于电磁块和第一无线模块之间,所述第一无线模块和电磁块之间设置有第一电源线,所述机架内设置有与第一无线模块相匹配的第二无线模块。
在一个或多个实施方式中,所述第一电源线上设置有电流转换器,所述滑槽的底壁上设置有与连接机构相匹配的磁吸块。
在一个或多个实施方式中,所述机架内设置有与第二无线模块相匹配的电池,所述电池与电机之间设置有第二电源线。
在一个或多个实施方式中,所述机架上安装有与传送带相匹配的皮带调节机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造