[发明专利]电子雷管模组封胶方法及封胶系统在审
| 申请号: | 202310396121.1 | 申请日: | 2023-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN116394460A | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
| 发明(设计)人: | 杨安科;孙筑;罗现洪;朱余 | 申请(专利权)人: | 贵州全安密灵科技有限公司 |
| 主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/26;B29C45/40 |
| 代理公司: | 北京腾远知识产权代理事务所(普通合伙) 11608 | 代理人: | 杨华 |
| 地址: | 561116 贵州省贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 雷管 模组 方法 系统 | ||
本发明公开了一种电子雷管模组封胶方法及封胶系统,属于电子雷管技术领域。电子雷管模组封胶方法包括:将设有多个待进行封胶的电子雷管模组的基板放入电子雷管模组封胶系统中的封胶模具的收纳腔体内,其中,基板上设有多个基板条,多个基板条上分别布设有连接导线和电子元件形成电子雷管模组;对封胶模具进行合模,将待进行封胶的多个电子雷管模组限定在封胶模具合模后形成的待注胶腔体内,多个电子雷管模组的待封胶部分分别位于待注胶腔体内;向多个待注胶腔体内注入热胶体,热胶体填充在多个待注胶腔体内并将电子雷管模组的待封胶部分裹覆;进行脱模。本发明的电子雷管模组封胶方法有利于对多个电子雷管模组进行封胶且提高封胶品质。
技术领域
本发明涉及电子雷管技术领域,尤其涉及一种电子雷管模组封胶方法及封胶系统。
背景技术
目前,电子雷管广泛应用于隧道掘进、排危爆破、拆除爆破、矿岩分离、露天矿爆破等场合,而电子雷管中的电子雷管模组是电子雷管的起爆控制部分,电子雷管模组的稳定性会直接影响电子雷管的稳定性,电子雷管模组主要包括安装在电路板上的集成控制芯片、点火件、储能电容等电子元件;另外,电子雷管在生产的过程中,需要对电子雷管模组进行封胶,以实现对安装在电路板上的电子元件进行保护,使其具有防潮以及防尘等功能。
但是,在采用现有技术中的封胶方法对电子雷管模组进行封胶时,在对多个电子雷管模组进行封胶之前,为了提高对电子雷管模组的封胶效率,通常需要通过连接件将多个电子雷管模组连接为一整体,以实现对多个电子雷管模组进行定位,再将由连接件连接为一整体的多个电子雷管模组放置在注塑模具的型腔中进行封胶,但通过连接件将多个电子雷管模组连接为一整体,往往存在连接件对多个电子雷管模组的约束力不足的问题,电子雷管模组在封胶的过程中容易产生偏移,进而导致电子雷管模组的封胶品质降低。
进一步的,通过将多个电子雷管模组一一连接在连接件上,还增加了对电子雷管模组进行封胶的工作量。由此,亟需一种有利于对多个电子雷管模组进行封胶且提高封胶品质的封胶方法。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的至少一个不足,提供一种有利于对多个电子雷管模组进行封胶且提高封胶品质的电子雷管模组封胶方法,另外,还提供一种电子雷管模组封胶系统。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:
根据本申请的一方面,提供的一种电子雷管模组封胶方法,包括:
将设有多个待进行封胶的电子雷管模组的基板放入电子雷管模组封胶系统中的封胶模具的收纳腔体内,其中,所述基板上设有多个基板条,多个所述基板条上分别布设有连接导线和电子元件形成所述电子雷管模组;
对所述封胶模具进行合模,将待进行封胶的多个所述电子雷管模组限定在所述封胶模具合模后形成的待注胶腔体内,多个所述电子雷管模组的待封胶部分分别位于所述待注胶腔体内;
向多个所述待注胶腔体内注入热胶体,所述热胶体填充在多个所述待注胶腔体内并将所述电子雷管模组的待封胶部分裹覆;
对封胶完成的多个所述电子雷管模组进行脱模。
本发明的有益效果是:本实施例的电子雷管模组封胶方法中通过将设有多个待进行封胶的电子雷管模组的基板放入电子雷管模组封胶系统中的封胶模具的收纳腔体内,多个待进行封胶的电子雷管模组连接在基板条上,而基板条是基板的一部分,通过对基板进行固定便实现对多个电子雷管模组进行固定,从而提高对多个电子雷管模组固定的可靠性,避免电子雷管模组在封胶的过程中产生偏移,进而提高电子雷管模组的封胶品质;进一步的,多个待进行封胶的电子雷管模组连接在基板条上,在对封胶完成的电子雷管模组进行脱模的过程中,有利于对基板进行顶推使得连接在基板上的多个电子雷管模组一起脱落,且有利于减小封胶完成的电子雷管模组的在脱模过程产生的形变,进一步的提高电子雷管模组的封胶品质。
另外,在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进,还可以具有如下附加技术特征。
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