[发明专利]电子雷管模组封胶方法及封胶系统

权利要求书

1.一种电子雷管模组封胶方法，其特征在于，包括：

将设有多个待进行封胶的电子雷管模组的基板放入电子雷管模组封胶系统中的封胶模具的收纳腔体内，其中，所述基板上设有多个基板条，多个所述基板条上分别布设有连接导线和电子元件形成所述电子雷管模组；

对所述封胶模具进行合模，将待进行封胶的多个所述电子雷管模组限定在所述封胶模具合模后形成的待注胶腔体内，多个所述电子雷管模组的待封胶部分分别位于所述待注胶腔体内；

向多个所述待注胶腔体内注入热胶体，所述热胶体填充在多个所述待注胶腔体内并将所述电子雷管模组的待封胶部分裹覆；

对封胶完成的多个所述电子雷管模组进行脱模。

2.根据权利要求1所述的电子雷管模组封胶方法，其特征在于，在所述将设有多个待进行封胶的电子雷管模组的基板放入电子雷管模组封胶系统中的封胶模具的收纳腔体内之前，所述的电子雷管模组封胶方法还包括：

在所述基板上间隔开设有多个通口，多个所述通口沿所述基板的长度方向阵列布置，相邻的两个所述通口之间分别形成所述基板条，分别在所述基板条上布设有连接导线和电子元件形成所述电子雷管模组。

3.根据权利要求2所述的电子雷管模组封胶方法，其特征在于，所述的电子雷管模组封胶方法还包括：

在所述基板条长度方向的两端分别设置有预断线，所述预断线用于沿所述预断线将所述基板条断开，获得多个封胶完成的所述电子雷管模组。

4.一种电子雷管模组封胶系统，用于实施上述1至3任一项所述的电子雷管模组封胶方法，其特征在于，所述电子雷管模组封胶系统包括：

基座；

所述封胶模具，所述封胶模具包括第一模块和第二模块，所述第一模块和所述第二模块中的一个安装在所述基座上，所述第一模块上设有空间约束结构一，所述第二模块用于与所述第一模块合模的一侧上正对所述空间约束结构一设有空间约束结构二，所述第一模块或/和所述第二模块用于合模的一侧上设有浇道结构；当所述第一模块与所述第二模块合模时，所述空间约束结构一和所述空间约束结构二之间限定形成能够收纳所述基板的所述收纳腔体，所述空间约束结构一和所述空间约束结构二之间还限定形成多个待注入所述热胶体的所述待注胶腔体，多个所述待注胶腔体分别与所述收纳腔体连通，所述浇道结构形成与所述待注胶腔体连通的浇道，且所述基板放置在所述收纳腔体后，所述电子雷管模组的待封胶部分分别位于所述待注胶腔体内；通过所述浇道向所述待注胶腔体内注入所述热胶体，所述热胶体填充在所述待注胶腔体内并将所述电子雷管模组的待封胶部分裹覆；

驱动装置，安装在所述基座上，所述第一模块和所述第二模块中的另一个安装在所述驱动装置上且能够在所述驱动装置的驱动下移动并将所述第一模块与所述第二模块进行合模和开模；

导向机构，安装在所述基座上，所述第一模块或/和所述第二模块与所述导向机构滑动连接且能够在所述导向机构的导向作用下进行移动；

顶推机构，安装在所述基座或所述驱动装置上，所述顶推机构用于在所述第一模块与所述第二模块开模之后将在所述待注胶腔体内封胶完成的多个所述电子雷管模组顶出实现脱模；

注塑机，用于生产所述热胶体并向所述浇道输入所述热胶体。

5.根据权利要求4所述的电子雷管模组封胶系统，其特征在于，所述空间约束结构一包括：

收纳凹槽，所述收纳凹槽的轮廓与所述基板的轮廓相适配，所述基板能够收纳在所述收纳凹槽内；

封胶塑型凹槽一，与所述收纳凹槽连通，且所述封胶塑型凹槽一用于对所述电子雷管模组的待封胶部分进行塑型；

当所述第一模块与所述第二模块合模时，所述收纳凹槽形成所述收纳腔体，所述封胶塑型凹槽一形成所述待注胶腔体的一部分；

所述空间约束结构二包括：

封胶塑型凹槽二，正对所述封胶塑型凹槽一设置，且用于对所述电子雷管模组的待封胶部分进行塑型；

所述第一模块与所述第二模块合模后，所述封胶塑型凹槽二形成所述待注胶腔体的另一部分，且所述封胶塑型凹槽一和所述封胶塑型凹槽二限定形成所述待注胶腔体。