[发明专利]一种低导热防水有机硅环氧树脂及其制备方法、应用

说明书

本申请涉及改性环氧树脂技术领域，具体而言，涉及一种低导热防水有机硅环氧树脂及其制备方法、应用，可以解决由于环氧树脂的分子结构特性导致环氧树脂制品存在耐热性差、脆性低以及耐水性差的缺点的问题。所述低导热防水有机硅环氧树脂由以下原料制成：长链脂肪酸甘油酯、四氢邻苯二甲酸酐、羟基硅油和氧化剂；其中，四氢邻苯二甲酸酐与长链脂肪酸甘油酯的摩尔比为(2～2.5)∶1，羟基硅油和第一中间产物的摩尔比为(2.5～3.5)∶1；第二中间产物与氧化剂的摩尔比为1∶(2～2.1)；所述第一中间产物由所述四氢邻苯二甲酸酐与长链脂肪酸甘油酯反应制得，所述第二中间产物由所述第一中间产物与羟基硅油反应制得。

技术领域

本申请涉及改性环氧树脂技术领域，具体而言，涉及一种低导热防水环氧树脂及其制备方法、应用。

背景技术

环氧树脂被广泛应用于电子封装等电子化学品领域。在一些特定环境下，例如高温环境下或极地环境下的电子设备，高温或低温环境会严重影响电子设备的正常使用，使其降低效率甚至失效。因此，需要提供一种低导热的环氧树脂。此外，由于环氧树脂中含有亲水的羟基等亲水基团，导致由环氧树脂制成的涂膜的耐水性较差，可见，由于环氧树脂的分子结构特性，导致环氧树脂制品存在耐热性差以及耐水性差的缺点。

发明内容

为了解决由于环氧树脂的分子结构特性导致环氧树脂制品存在耐热性差以及耐水性差的缺点的问题，本申请提供了一种低导热防水有机硅环氧树脂及其制备方法、应用。

本申请的实施例是这样实现的：

本申请实施例提供一种低导热防水有机硅环氧树脂及其制备方法、应用，所述低导热防水有机硅环氧树脂由以下原料制成：长链脂肪酸甘油酯、四氢邻苯二甲酸酐、羟基硅油和氧化剂；

其中，四氢邻苯二甲酸酐与长链脂肪酸甘油酯的摩尔比为(2～2.5)∶1，羟基硅油和第一中间产物的摩尔比为(2.5～3.5)∶1；第二中间产物与氧化剂的摩尔比为1∶(2～2.1)；

所述第一中间产物由所述四氢邻苯二甲酸酐与长链脂肪酸甘油酯反应制得，所述第二中间产物由所述第一中间产物与所述羟基硅油反应制得。

本申请实施例还提供一种低导热防水有机硅环氧树脂及其制备方法、应用，所述方法包括以下步骤：

取四氢邻苯二甲酸酐和长链脂肪酸甘油酯，在第一预设条件下进行酯化反应，得到第一中间产物；

向所述第一中间产物中加入羟基硅油，在第二预设条件下进行酯化反应，得到第二中间产物；

取所述第二中间产物和氧化剂，在第三预设条件下进行环氧化反应，得到有机硅环氧树脂。

在一些实施例中，取四氢邻苯二甲酸酐和长链脂肪酸甘油酯，在第一预设条件下进行酯化反应，得到第一中间产物，包括：

取四氢邻苯二甲酸酐、长链脂肪酸甘油酯和第一催化剂溶于溶剂中，在50℃～70℃的反应温度下进行酯化反应，在酯化反应过程中进行冷凝回流，反应1h～2h，得到所述第一中间产物；

其中，所述长链脂肪酸甘油酯为单十二酸甘油酯、单十八酸甘油酯、单十酸甘油酯和单十六酸甘油酯中的一种或多种，所述四氢邻苯二甲酸酐与长链脂肪酸甘油酯的摩尔比为(2～2.5)∶1。

在一些实施例中，向所述第一中间产物中加入羟基硅油，在所述第二预设条件下进行酯化反应，得到第二中间产物，包括：

向所述第一中间产物中加入羟基硅油和第二催化剂，在60℃～80℃的反应温度下反应5h～7h，得到所述第二中间产物；

其中，羟基硅油和第一中间产物的摩尔比为(2.5～3.5)∶1。

在一些实施例中，取所述第二中间产物和氧化剂，在第三预设条件下进行环氧化反应，得到有机硅环氧树脂，包括：