[发明专利]金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体、负极材料和电池

说明书

本发明公开了一种金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体、负极材料和电池，所述金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面为粗化处理面，所述第二表面的均方根粗糙度Rq与所述第二表面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝‑8273.8×Rqsupgt;2/supgt;+5309.1×Rq‑814.52，Rq＞0，0＜Y＜90°，且所述函数关系的相关系数Rsupgt;2/supgt;为0.9735。采用本发明的技术手段，通过优化金属箔的与粗化处理面相对的另一侧表面的均方根粗糙度和水滴角的关系，使得金属箔该表面的水滴角和粗糙度都处于一个最合理的范围内，有效提高了金属箔表面的亲水性，提高了金属箔产品的质量。

技术领域

本发明涉及金属箔技术领域，尤其涉及一种金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体、负极材料和电池。

背景技术

金属箔是电子工业中广泛应用的重要材料，是挠性覆铜板以及印刷电路板等产品的重要材料之一，金属箔在印制电路板中主要起导通电路、互联元器件的重要作用，被称为电子产品信号与电能传输、沟通的“神经网络”。同时，金属箔也是芯片封装、新能源电池中重要的原材料。

微电子技术、新能源电池等技术的飞速发展，对金属箔的各种物理性能提出了更高的要求，如亲水/疏水性、高强度、延展性、低表面粗糙度等方面。由于金属箔的不同侧面在加工工艺和实际需求的不同，对金属箔的物理性能的具体要求，与该金属箔的具体应用场景相关。例如当金属箔应用于线路板领域时，如果金属箔加工线路的一侧表面的亲水性不够，将导致在线路板制作过程中，蚀刻液与金属箔的反应不均匀，导致局部蚀刻过度而导致过蚀刻或蚀刻不完全，并导致蚀刻效率降低，质量下降。此外，在部分线路板厂，在加工线路之前，先需要对金属箔材料进行表面清洗，而清洗剂大多为亲水性溶剂，进而，金属箔表面的亲水性能严重影响清洗的效果和效率。同时，在金属箔蚀刻前的贴干膜过程，也需要一定亲水性的表面才能与干膜贴合完全紧密，否则会产生贴合不紧而导致蚀刻液渗入缝隙，导致不该被蚀刻的位置产生蚀刻，干膜未能保护非蚀刻位置，进而产品蚀刻质量下降，次品率上升。而当金属箔被应用在新能源电池领域时，由于金属箔表面需粘合电池电解反应材料，金属箔表面亲水性不够会致使该电解反应材料难以铺展均匀，同时会导致粘合或粘合不紧密，电池充放电反应过程中易于脱落，导致电池质量和性能均下降，安全性降低。现有技术中对金属箔表面的亲水性的研究较少，本领域技术人员面临着众多由于金属箔表面的亲水性不佳而导致的不良后果。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体、负极材料和电池，通过优化金属箔的与粗化处理面相对的另一侧表面的均方根粗糙度和水滴角的关系，有效提高了金属箔表面的亲水性，提高了金属箔产品的质量。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种金属箔，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面为粗化处理面，所述第二表面的均方根粗糙度Rq与所述第二表面的水滴角Y满足以下函数关系：

Y＝-8273.8×Rq²+5309.1×Rq-814.52，Rq＞0，0＜Y＜90°，且所

述函数关系的相关系数R²为0.9735。

作为上述方案的改进，所述第二表面的水滴角Y在5°～38°的范围内。

作为上述方案的改进，所述第二表面的均方根粗糙度Rq为0.26～0.34μm。

作为上述方案的改进，所述第一表面的粗糙度Rz为1.5～1.95μm。

作为上述方案的改进，所述第一表面的水滴角X大于所述第二表面的水滴角Y，且所述第一表面的水滴角X小于等于6倍的第二表面上的水滴角Y。。

作为上述方案的改进，所述金属箔包括导电层，所述导电层的一面为所述第一表面，所述导电层的另一面为所述第二表面。