[发明专利]金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体、负极材料和电池

权利要求书

1.一种金属箔，其特征在于，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面为粗化处理面，所述第二表面的均方根粗糙度Rq与所述第二表面的水滴角Y满足以下函数关系：

Y＝-8273.8×Rq²+5309.1×Rq-814.52，Rq＞0，0＜Y＜90°，且所述函数关系的相关系数R²为0.9735。

2.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述第二表面的水滴角Y为5°～38°。

3.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述第二表面的均方根粗糙度Rq为0.26～0.34μm。

4.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述第一表面的粗糙度Rz为1.5～1.95μm。

5.如权利要求2所述的金属箔，其特征在于，所述第一表面的水滴角X大于所述第二表面的水滴角Y，且所述第一表面的水滴角X小于等于6倍的第二表面上的水滴角Y。

6.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔包括导电层，所述导电层的一面为所述第一表面，所述导电层的另一面为所述第二表面。

7.如权利要求6所述的金属箔，其特征在于，所述导电层的材料包括铜、铝、锌、镍、银、钛、金、铬和钴金属元素中的至少一种和/或它们中的至少一种的合金。

8.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述导电层的厚度为1～6μm。

9.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述导电层的所述第二表面上。

10.如权利要求9所述的金属箔，其特征在于，所述载体层的材料包括以下金属元素中的至少一种：铜、铝、锌、镍、铬、铁、银和金，此时所述载体层的厚度为5～50μm；或，所述载体层的材料为有机薄膜，此时所述载体层的厚度为10～100μm。

11.如权利要求9所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括剥离层，所述剥离层设于所述载体层和所述导电层之间。

12.如权利要求11所述的金属箔，其特征在于，所述剥离层的材料为金属材料，此时，所述剥离层的厚度为2～100nm；或，所述剥离层的材料为非金属材料，此时，所述剥离层的厚度小于或等于1μm。

13.一种线路板，其特征在于，包括线路板基板及如权利要求1至12任一项所述的金属箔；所述金属箔的所述粗化处理面与所述线路板基板相压合。

14.一种覆铜层叠板，其特征在于，所述覆铜层叠板包括如权利要求1至12任一项所述的金属箔。

15.一种半导体材料，其特征在于，所述半导体材料包括如权利要求1至12任一项所述的金属箔。

16.一种应用于电池的负极材料，其特征在于，所述负极材料包括如权利要求1至12任一项所述的金属箔。

17.一种电池，其特征在于，所述电池的负极材料包括如权利要求1至12任一项所述的金属箔。