[发明专利]一种铜箔及其表面处理方法和应用

说明书

本发明属于铜箔技术领域，提供了一种铜箔及其表面处理方法和应用。该方法包含下列步骤：在铜箔的毛面涂覆甲基苯并三氮唑的乙醇溶液，得到包含甲基苯并三氮唑的铜箔；对包含甲基苯并三氮唑的铜箔进行电沉积铜，得到中间铜箔；对中间铜箔进行电沉积锌钴钼合金层，得到包含合金层的铜箔；在包含合金层的铜箔的表面涂覆聚钛硅氧烷溶液进行固化，完成对铜箔的表面处理。本发明处理后的铜箔在300℃烘箱中60min无氧化点，在350℃烘箱中25min无氧化点，高温防氧化性能优异；其在常温的拉伸强度达到739MPa，300℃下加热60min后的拉伸强度达到692MPa，具有十分优异的耐热性能。

技术领域

本发明涉及铜箔技术领域，尤其涉及一种铜箔及其表面处理方法和应用。

背景技术

随着现代科技的迅速发展，电子信息产品逐渐向小型化、薄型化、多功能化方向过渡，印制电路板的集成程度逐渐增大，电子线路趋向于高精细和高密度化，这对PCB基板材料的耐热性提出了更高的要求。在传统工艺中，往往选择向基材中加入高耐热性的无机材料来提高基材的耐热性，然而这会导致基材树脂含量的降低，致使铜箔与基板的结合力下降。近年来，以电镀锌或锌镍合金为主的工艺逐渐普遍，其优点是电解液成分简单，便于电解液的循环利用；但其缺点是所得铜箔的耐热性较低。因此，提供一种能够提升铜箔耐热性的表面处理方法具有十分重要的意义。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的问题，提供一种铜箔及其表面处理方法和应用。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种铜箔的表面处理方法，包含下列步骤：

(1)在铜箔的毛面涂覆甲基苯并三氮唑的乙醇溶液，得到包含甲基苯并三氮唑的铜箔；

(2)对包含甲基苯并三氮唑的铜箔进行电沉积铜，得到中间铜箔；

(3)对中间铜箔进行电沉积锌钴钼合金层，得到包含合金层的铜箔；

(4)在包含合金层的铜箔的表面涂覆聚钛硅氧烷溶液进行固化，完成对铜箔的表面处理。

作为优选，步骤(1)所述甲基苯并三氮唑的乙醇溶液中甲基苯并三氮唑的质量浓度为3.5～4.5g/L，所述涂覆的厚度为5～50nm。

作为优选，步骤(2)所述电沉积的溶液中包含下列组分：硫酸铜、硫酸、明胶、聚乙二醇、柠檬酸钠和水；

所述硫酸铜、硫酸、明胶和水的质量比为50～70：65～135：0.6～1.2：800～1200；所述聚乙二醇的浓度为25～60ppm，所述柠檬酸钠的浓度为60～110ppm。

作为优选，步骤(2)所述电沉积的温度为30～40℃，所述电沉积的电流密度为2～8A/dm²，所述电沉积的厚度为1～3μm。

作为优选，步骤(3)所述电沉积的溶液中包含下列组分：七水合硫酸锌、七水合硫酸钴、七水合钼酸铵、硫酸铵、明胶、聚二硫二丙烷磺酸钠和水；

所述七水合硫酸锌、七水合硫酸钴、七水合钼酸铵、硫酸铵、明胶、聚二硫二丙烷磺酸钠和水的质量比为10～20：3～6：0.05～0.1：5～10：0.1～0.2：0.3～0.5：800～1200。

作为优选，步骤(3)所述电沉积的温度为40～50℃，所述电沉积的电流密度为4～7A/dm²，电沉积的时间为4～6s。

作为优选，步骤(4)所述聚钛硅氧烷溶液的溶剂为水和乙醇，所述聚钛硅氧烷、水和乙醇的体积比为5～15：5～30：40～100，所述涂覆的厚度为0.3～2μm。

作为优选，步骤(4)所述固化的温度为180～220℃，所述固化的时间为0.5～2.5h。