[发明专利]一种铜箔及其表面处理方法和应用

权利要求书

1.一种铜箔的表面处理方法，其特征在于，包含下列步骤：

(1)在铜箔的毛面涂覆甲基苯并三氮唑的乙醇溶液，得到包含甲基苯并三氮唑的铜箔；

(2)对包含甲基苯并三氮唑的铜箔进行电沉积铜，得到中间铜箔；

(3)对中间铜箔进行电沉积锌钴钼合金层，得到包含合金层的铜箔；

(4)在包含合金层的铜箔的表面涂覆聚钛硅氧烷溶液进行固化，完成对铜箔的表面处理。

2.如权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，步骤(1)所述甲基苯并三氮唑的乙醇溶液中甲基苯并三氮唑的质量浓度为3.5～4.5g/L，所述涂覆的厚度为5～50nm。

3.如权利要求1或2所述的表面处理方法，其特征在于，步骤(2)所述电沉积的溶液中包含下列组分：硫酸铜、硫酸、明胶、聚乙二醇、柠檬酸钠和水；

所述硫酸铜、硫酸、明胶和水的质量比为50～70：65～135：0.6～1.2：800～1200；所述聚乙二醇的浓度为25～60ppm，所述柠檬酸钠的浓度为60～110ppm。

4.如权利要求3所述的表面处理方法，其特征在于，步骤(2)所述电沉积的温度为30～40℃，所述电沉积的电流密度为2～8A/dm²，所述电沉积的厚度为1～3μm。

5.如权利要求4所述的表面处理方法，其特征在于，步骤(3)所述电沉积的溶液中包含下列组分：七水合硫酸锌、七水合硫酸钴、七水合钼酸铵、硫酸铵、明胶、聚二硫二丙烷磺酸钠和水；

所述七水合硫酸锌、七水合硫酸钴、七水合钼酸铵、硫酸铵、明胶、聚二硫二丙烷磺酸钠和水的质量比为10～20：3～6：0.05～0.1：5～10：0.1～0.2：0.3～0.5：800～1200。

6.如权利要求5所述的表面处理方法，其特征在于，步骤(3)所述电沉积的温度为40～50℃，所述电沉积的电流密度为4～7A/dm²，电沉积的时间为4～6s。

7.如权利要求6所述的表面处理方法，其特征在于，步骤(4)所述聚钛硅氧烷溶液的溶剂为水和乙醇，所述聚钛硅氧烷、水和乙醇的体积比为5～15：5～30：40～100，所述涂覆的厚度为0.3～2μm。

8.如权利要求7所述的表面处理方法，其特征在于，步骤(4)所述固化的温度为180～220℃，所述固化的时间为0.5～2.5h。

9.权利要求1～8任意一项所述表面处理方法得到的铜箔。

10.权利要求9所述铜箔在锂离子电池中的应用。